【硬科技周报】第16周：通用智能计算芯片企业“此芯科技”天使++轮融资超1亿人民币，VR产品设计与协作平台“Gravity Sketch”完成3300万美元A轮融资

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行业报告目录

报告全文8306字，插图8张

1、行业重点导读

2、一级市场动态

   2.1、国内一周融资动态（图：融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目）

   2.2、国内钛媒体Pro·项目推荐

   2.3、国外一周融资动态（图：融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目）

   2.4、国外钛媒体Pro·项目推荐

3、投资人观点

4、行业观察

5、行业政策

寻求项目曝光、采访可发项目资料到：tmtpro@tmtpost.com

上期回顾：【硬科技周报】第15周：储能安全公司“美克生能源”完成数亿元B轮系列融资，印度最大太阳能开发商“Adani Green”获5亿美元投资

重·点·导·读

硬科技全球投融项目共收录34起，国内融资26起，国外融资8起；从融资领域来看，国内半导体领域发生13起融资，位居第一，智能硬件、新能源领域各发生融资4起，并列第二；国外元宇宙领域发生融资4起，位列第一，智能硬件、新能源领域各发生融资2起，并列第二。国内投融资方面，杉杉锂电材料完成30.5亿元战略融资，通用智能计算芯片初创企业此芯科技天使++轮融资超1亿元。国外投融资方面，仓储机器人企业Agility Robotics融资1.5亿美元，VR产品设计与协作平台Gravity Sketch完成3300万美元A轮融资。

自2022年4月18日起至4月24日，钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录国内、国外硬科技赛道投融资事件共34起，其中国内融资26起，国外融资8起。

国内一周融资动态

✔. 本周钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录发生在国内硬科技赛道的投融资事件26起。

✔. 从融资数量上看，智能硬件领域9起，半导体领域13起，新能源、智能硬件领域各4起，自动驾驶、元宇宙领域各2起，商业航天领域1起。

✔. 从融资数量上看，Pre-A轮4起，种子轮1起，天使轮3起，A轮2起，B轮1起，B+轮2起，D+轮1起，战略投资7起，IPO 3起。

✔.本周披露的亿级以上融资额项目共有9起，半导体领域8起，智能硬件领域3起，新能源领域2起。

国内钛媒体Pro·推荐项目

新能源

杉杉锂电材料完成30.5亿元战略融资

近日，锂电池材料研发商杉杉锂电完成30.5亿人民币战略融资，投资方为比亚迪、杉杉能源、宁德时代、昆仑投资、问鼎投资。

上海杉杉锂电成立于2014年，坐落于上海临港新片区，主要从事锂离子电池负极材料及其炭素材料的研发、生产与销售业务。2021年，杉杉锂电实现营业收入41.81亿元，归属于母公司股东的净利润6.01亿元，占杉杉股份净利润17.99%。显然，这是上市公司杉杉股份最为重要的业务之一。 

半导体

芯片公司后摩智能Pre-A轮融资3亿元

后摩智能创立于2020年底，是国内首家基于存算一体技术的大算力AI芯片研发企业。目前团队人员百余人，其中研发团队硕、博士占比70%以上。后摩智能通过底层架构创新，大幅提升芯片性能，可用于智能驾驶、泛机器人等大边缘端及云端推理场景。2021年8月，已完成首款芯片验证流片。

本轮募得资金将持续加大公司在存算一体大算力AI芯片的研发投入，加速在智能驾驶、泛机器人领域的拓展和布局。

......

海外一周融资事件、海外推荐项目及本周政策动态见报告全文。

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*本文为Pro周报简版*

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