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5G商用前夜，芯片厂、运营商、设备方共下一盘大棋

来源：晰数塔互联网快讯时间：2019年02月28日 17:15

编者按：本文来自微信公众号“机器之能”（ID：almosthuman2017），作者：四月，36氪经授权发布。

「就是这里，对，再深入一些。」

在巴萨罗那的世界移动通信大会的会议中心讲台上，来自西班牙的医生，胃肠外科主任Antonio de Lacy在屏幕上指划出肠道神经所在的位置。

屏幕里是5公里外的正在进行肠肿瘤切割的手术台，de Lacy博士正在通过从会场到手术室的5G视频连线提供实时指导。

5G商用前夜，芯片厂、运营商、设备方共下一盘大棋

“这是世界上第一个使用5G技术指导的场外手术”。移动通信行业组织GSMA的首席执行官约翰霍夫曼（John Hoffman）颇为激动。

5G技术大幅降低了无线网络的延迟，在远程连线期间，视频滞后时间仅为0.01秒，图像质量清晰高保真，这对于远程手术指导中尽可能减少错误决策至关重要。

2016年，移动芯片第一大厂高通带来了全球第一颗 5G 基带芯片X50，至此吹响 5G赛道预备跑的口令。经过三年抢跑，5G似乎比想象中更快到来，并将以更广泛的触角影响我们的生活。

在今年的通信展（MWC 2019）上，运营商、手机厂、芯片厂、设备商，个个摩拳擦掌蓄势待发，恨不得将“5G”摆到蠢蠢欲动的你的面前。

毋庸置疑，任何一次由通信技术更迭带来的行业变化中，谁最先抢占技术窗口，谁就能迅速积累先发优势。

但唯长板论更适用于抢跑期，进入到落地商用前夜，市场需要的不再是单项领域冠军，而是芯片厂商、网络运营商、设备产品公司的协同推进，三方中哪一方的掉队或者受阻都可能影响到5G的最终落地。在这个协同的过程中，5G背后的利益联动链条和玩家版图也越发清晰。

一、芯片大厂亮牌面：高通阿蒙很忙，英特尔 5G 迟到

「Where at MWC19 is Cristiano?」这是昨天 Twitter 上的热门话题，翻译过来的意思是「巴展阿蒙在哪里？」

阿蒙是谁？

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他是高通现任总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙 (Cristiano Amon)，图左。

阿蒙很忙，他既忙着发布高通最新的 5G 平台，还要换着手机商的文化衫给合作伙伴站台。

在今年的巴展上，高通不仅带来了二代 5G 基带芯片骁龙 X55，还将其集成到 SoC 中的高通骁龙移动平台上；同时宣布推出全球首款商用 5G PC 平台。

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x50 发布三年后，二代X55 问世，采用 7nm 工艺，最高可实现 7Gbps 的下行速度和 3Gbps 的上行速度，多模兼容 2G 到 5G 频段，支持 NSA 非独立、SA 独立组网模式，支持 NR TDD、FDD 全频谱，支持毫米波 6GHz 以下频谱频段。

相比一代芯片，第二代的 X55 已能覆盖全球所有的主要频段，并支持多种模组，性能更加完善，这被视为 5G 基带芯片的关键性一步。

基带芯片平台的成熟度是 5G 设备商用的关键。一枚稳定的 5G 基带芯片是终端设备连接 5G 通信的基石。目前，全球芯片大厂均已亮出牌面，包括高通、华为、三星、英特尔、联发科、紫光展锐。

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制图/四月

占全球市场五成以上的份额，高通向来是高端基带芯片主导玩家，多数厂商都将搭载高通的 5G 基带产品；但也不乏例外，比如华为。

1 月 24 日，华为发布单芯片多模 5G 调制解调器巴龙 5000，对标高通 X50，采用 7 纳米制程工艺，同时支持 2G 到 5G 网络的解码，毫米波最高速度可达 6.5Gbps 下行，上行 3.5Gbps。

根据参数来看，巴龙 5000 在多模支持、NSA/SA 支持、200M 带宽支持，高速率、多频段、上下行解耦方面均强于骁龙 X50。

三星在 5G 芯片方面也早已开始布局。

2016 年三星加入中国移动 5G 联合创新中心，同年 8 月双方共同完成了 5G 毫米波的关键技术测试。2018 年 8 月，三星正式推出 5G 基带 Exynos Modem 5100，采用 10nm 制程。

作为全球收入第二大的芯片制造商，英特尔在 2011 年通过收购德国 modem 制造商英飞凌进入无线数据业务。目前，英特尔唯一的主要基带芯片客户是苹果公司，后者在 iPhone 中配备英特尔的基带芯片来实现移动数据网络的连接。

2018 年 11 月，英特尔发布为手机、PC 和宽带接入网关等设备提供 5G 连接的多模调制解调器 XMM 8160。但传闻称，该颗基带芯片生产将面临延期。

这一消息随后被路透社所证实，根据英特尔高管 Sandra Rivera 的说法，旗下首款 5G 基带芯片会在今年内向合作伙伴提供测试，但预计最快的商用时间也要等到 2020 年。

不过，英特尔并没有因此放缓拉拢合作伙伴的脚步。

英特尔表示已与网络设备制造商 Fibocom Wireless Inc、Arcadyan Technology Corp 及其他公司达成协议，将把英特尔的调制解调器芯片纳入到模块和网关当中，以帮助工业设备连接 5G 网络。此外，英特尔已与爱立信和中兴通讯达成协议，它们将在其 5G 网络设备中使用英特尔的处理器。

在 MWC 2019 上，英特尔发布了 FPGA 可编程加速卡 N3000（英特尔 FPGA PAC N3000），可加速多种虚拟化工作负载，直接与赛灵思的新型可编程芯片竞争。在最近一个季度，赛灵思的 5G 业务推动了整体收入增长。

尽管要直面与高通公司、联发科技等对手的贴身肉搏，并且基带芯片业务利润率明显低于英特尔用于 PC 和数据中心的旗舰处理器，但新上任首席执行官鲍勃·斯旺仍坚定不移，「5G modem 芯片将是公司未来的增长空间所在。」

联发科，过去十年里一直作为高通的最强劲追随者，公司 5G 研发团队自成立第一天开始，就打定主意要缩小与高通间的技术差距，由过去的 2-3 年水准，缩短到 6 个月以内。

正因为此，联发科在 5G 技术、规格及标准讨论会上的动作积极，并屡屡抢夺发言权成功，至于在 5G 技术上的贡献和投入上，在全球科技公司中排名明显靠前。

在今年的巴展上，联发科隆重介绍支持 4.2GHz 运行的 5G 基带芯片曦力 (Helio)M70，采用台积电 7 纳米工艺量产。尽管早在 2018 年末就已经发布，但作为一枚高性能 Sub-6GHz 5G 基带，联发科还是不忘在高通、华为风头正劲时刷几波存在感，求生意味浓厚。

展锐，隶属紫光集团旗下，长期致力于移动通信和物联网领域核心芯片的自主研发及设计。作为国产芯片中的一匹黑马，展锐在昨天的巴展上发布首款 5G 基带芯片—春藤 510，跻身全球 5G 芯片第一梯队。

该款芯片基于台积电 12nm 制程工艺，支持 5G NR Sub-6GHz 频段及 100MHz 带宽，向下兼容 2/3/4G 网络，支持 SA（独立组网）和 NSA（非独立组网）组网方式。发布现场，展锐还携手国产手机品牌海信展出了基于春藤 510 的 5G 原型手机。

值得一提的小插曲是，昨晚突然有外媒爆出，英特尔已结束与紫光展锐在 5G 基带芯片上的合作，这无疑将削弱展锐后续进军高端移动芯片市场的能力。知情人士称，双方此次结束合作关系有多方面原因。除了外部因素，英特尔内部因素也有一定的关系。

在基带信号芯片之外，5G 的高网络容量和全频谱接入还需要大规模多输入多输出（MIMO）的天线阵列，这方面就轮到赛灵思上场了。

目前，赛灵思已与三星电子达成合作，共同在韩国推动全球首个 5G 新空口（New Radio）商业部署，随后将在世界各地陆续展开部署。此前，赛灵思已经与三星长期合作运用赛灵思 UltraScale+平台开发与布署 5G 大规模多重输入多重输出与毫米波解决方案，三星也将透过赛灵思即将推出的自行调适运算加速平台（ACAP）Versal 展开密切合作，致力于推出先进的 5G 解决方案。

二、运营商抢节奏：中美韩最强领跑

如果说，基带芯片是进入5G网络的入场劵，那么运营商的基站设备则是5G舞台的一杆一木。

2018 年 6 月 13 日，3GPP(Third Generation Partnership Project，第三代合作伙伴计划) 宣布 5G NR 独立组网标准冻结，运营商的部网大战也随即打响。

同年 11 月 14 日，FCC（美国联邦通讯委员会）则首次启动了 5G 频谱拍卖，标志着美国开始陆续发放 5G 牌照。随后，欧洲部分国家、韩国均进行了频谱拍卖。

根据报告显示，目前全球有 154 家移动运营商正在进行 5G 技术测试或试验。这些运营商正在探索各种关键 5G 技术，包括 Massive MIMO、波束成型以及支持超低延迟的回传、云计算和边缘计算安排等。

从时间点上看，目前中美韩三国的部署时间都比较靠前，集中在 2019 年；欧洲大部分地区相对较晚。

5G商用前夜，芯片厂、运营商、设备方共下一盘大棋

制图/四月

首先关注美国市场，电信运营商 Verizon 和 AT&T 瓜分了 70% 的无线通信市场份额，剩余 30% 的用户主要由 T-Mobile 和 Sprint 占领。不过自 2018 年 T-Mobile 以全股票交易方式收购 Sprint 后，美国电信市场长期保持的「两超两强」的四巨头格局已演变为「三国杀」。

曾率先 2018 年 10 月推出全球首个 5G 商用服务「5G Home」的 Verizon 在年初发布财报后表示，基于标准的 5G 家庭硬件要到 2019 年下半年才会推出，因此将暂停 5G 服务在更多城市的商用推广。

AT&T 则宣布将从 2018 年底在全美 12 个城市率先推出移动 5G 服务，它是美国首个也是唯一一家基于标准的商用移动 5G 网络供应商。而 T-Mobile 和 Sprint 去年合并后，两者计划在未来三年内将会投入 400 亿美元建设 5G 网络。

将视线转回中国。随着美国率先拉响 5G 冲锋号，我国也将正式进入 5G 商用落地期，相关产业链将迎来实质性利好阶段。

目前，我国三大运营商的 5G 组网策略已基本确定，运营商在 5G 元年（2019 年）的 5G 投资支出将达到百亿级。

作为我国通信设备制造业的龙头，华为表示已获得 25 份 5G 商业合同，目前为全球最大的 5G 供应商，并已出货超 10000 个 5G 基站。另据《印度时报》12 月 18 日消息，印度已经准许华为参与该国的 5G 测试。

中移动的 5G 测试以 NSA 为主。该公司预计 2019 年三季度完成 5G 网络搭建工作，其后重点城市将开始 5G 网络试商用。

联通可能会采取非独立组网 NSA，目前在重点推进 4G 网络覆盖，以作为未来 5G 的「打底网」。据称，联通已在全国 16 个重点城市搭建 5G 网络，正在进行成规模网络测试。

中国电信则明确使用 SA「一步到位」路线，并在 2 月 2 日宣布完成了业界首个基于虚拟机容器技术的 5G SA（独立组网）核心网的端到端技术和业务测试。不过从发展速度上来看，电信的 SA 组网初期会面临成本过高的问题，5G 大面积覆盖的时间可能会比另外两家国内运营商稍有落后。

此外，韩国也属颇为激进的分子。

去年底，韩国三大电信供应商就已经推出 5G 服务，同时在韩国发送首批 5G 信号，这是新一代移动通信服务在全球首次实现商用。韩国全球率先商用 5G，就是在工业领域进行的落地。

整体来看，目前各国尚属 5G 网络设施部署阶段，缺少稳定网络服务，所以尽管我们已经能在展示柜台的看到各类标注「5G」旗舰机，但要想体验到真正的 5G 手机至少还得等上一年。

三、第一落点：安卓的狂欢，苹果遗憾缺席

毋庸置疑，智能手机将成为 5G 商用的第一落点。

2018 年初，高通在正式宣布与小米、联想以及 OV 等公司达成 5G 合作协议后，各大厂商便打响了 5G 手机商用首发的争夺战。高通透露，第二代基带芯片 X55 已经送至部分手机厂商，产品最快 2019 年底就会面世。

据公开资料显示，OPPO、vivo、华为、三星、小米、中兴在内的十余家厂商都表态过会在 2019 年推出 5G 手机。OPPO、小米等厂商表示，已在实验室内完成基站测试，并将于 2019 年实现 5G 手机的商用。

时间线提前，在今年的巴展前后，全球首批 5G 手机已提前悉数亮相。

2 月 21 日，三星发布首款 5G 手机 Galaxy S10 以及全球首款折叠屏手机 Galaxy Fold。S10 系列作为今年的售卖主力，而 5G 和 Fold 成为亮点的主角。

三天后，华为正式发布 5G 折叠屏手机 HUAWEI Mate X，搭载华为首款 7nm 多模 5G 芯片巴龙 5000，实现业界标杆的 5G 峰值下载速率。

紧随其后，中国另一家手机厂商 OPPO 也在巴展发布其首款 5G 手机，并在真实 5G 网络环境中完成全球首次 5G 手机微博视频直播。OPPO 表示，从 2019 年上半年开始，OPPO 的 5G 手机将陆续在欧洲、大洋洲、亚洲等市场上市。

小米则在大会之前发布了小米 MIX3 的 5G 版本和小米 9 的海外版。该款 5G 手机售价 599 欧元起，约合人民币 4559 元，今年 5 月开售。

就目前来看，全球市场份额前六的手机厂商中，唯一在 5G 手机时间轴图上缺席的只有苹果一家。

基带芯片是苹果产品的「硬伤」。

2016 年的 iPhone 7 开始，苹果引入英特尔技术，逐渐摆脱高通专利的束缚。而英特尔基带技术和高通还有差距，近几代 iPhone 也疑似陷入「信号门」丑闻。

曾在去年宣布「5G 基带芯片于 2019 年下半年交货」的英特尔，如今爽约，更为今年苹果 5G 手机计划蒙上了阴影。

事实上，彭博社早在去年就援引消息人士透露，苹果的 5G iPhone 将推迟至 2020 年发售。这也意味着今年我们基本不会看到 5G 版 iPhone 的出现。

苹果联合创始人斯蒂夫·沃兹尼亚克 (Steve Wozniak) 在昨日接受采访时直言，苹果公司在可折叠屏幕技术上已经落后。沃兹尼亚克说：「苹果在 touch ID、facial ID 和手机支付等几个领域一直处于领先地位。但在可折叠屏幕领域，苹果不是领先者。」

事实上，苹果曾和联发科、三星等供应商洽谈过采用其 5G 基带芯片的可能性，但考虑到两者的基带性能与高通、英特尔的同类产品还有不小的差距，目前也未有实际的进展。至于高通这边，短期来看，也不可能让 iPhone 重新用上自家的 5G 基带。

在受够外界频繁制约后，苹果已经展开了自研基带的计划。有消息人士称，苹果已经将基带芯片开发团队从供应链部门转移到硬件部门，并由主导过 A4 处理器开发工作的硬件资深副总裁 Johny Srouji 负责，显示出苹果对自研基带芯片的期望。

赶不上发布首批支持 5G 网络的手机，定会让苹果 iPhone 在今年和竞品的对比中处于一定劣势。不过，从苹果过往产品变化来看，这家公司对于「抢首发」的事情一贯都不是很感兴趣，反而更倾向于等待更成熟的技术方案。

根据大部分运营商的 5G 计划路线图来看，2019 年的 5G 基本都是「试商用」的状态，真正大规模的使用也要等到 2020 年。在此之前，苹果应该也不会选择加入到 5G 市场的竞争。

发令枪虽打响，先行的概念机也已经摆上架，但对于手机厂商而言，要真正接受住 5G 手机的大规模商用的考验，还面临不小挑战。

当技术更迭周期和产品更新周期都在迅速缩短，淘汰和变革来得更快。根据第三方研究机构 CCSInsight 预计，到 2021 年 5G 智能手机销量将达到 3 亿部，约占全球总销量的 15%。而 4G 达到这个比例，花了四到五年。

相比 2G 到 3G 的跨越式提升，如今从 4G 到 5G 的进阶显然还谈不上革命性的技术变革，却对手机整个产业链的提出了相当高的要求，包括软硬件的匹配设计，商业模式的应用开发，传输逻辑的转换，都倚赖于整个产业链的逐渐成熟。

除了跟随芯片公司升级换代外，手机厂商往往还需要根据自身处理器类型等特点，进行手机构造设计和性能、系统的适配。

据《财经》报道，5G 的软硬件的设计研发工作比 4G 时代要复杂得多，光是支持频段上，5G 手机就比 4G 手机增加了数十个，还需对 3G、4G 以及 2G 等之前的频段同时兼容。

另外，由于手机内部天线数量、射频器件数量都要大幅增加，如何摆放设计才能保证信号良好，散热正常，同时又维持手机的纤薄机身是困扰手机厂商的第二大问题。

四、应用端翘首以盼，5G 身负重任

不止于手机应用，高速率、大容量、低时延的特性，将让 5G 技术在车联网、物联网、VR/AR、视频社交等领域实现更高的效率和更好的业务体验。

截止目前，全球已有超过 40 个主流运营商及 OEM 厂商（为品牌厂商度身订造产品的代工厂）在进行 5G 部署以及终端产品的设计。光是高通平台，今年将有超过 30 余款搭载骁龙 5G 基带的终端产品被推向市场。

5G 网络的普及将成为自动驾驶场景发展的强力催化剂——这是不少从业者坚信的希望。

在 4G 时代因为网络环境不够理想而导致的屏障将悉数化解：无人驾驶过程中需要使用到的高精地图可实时传输并更新，车联网中车与车、车与路、车与系统的连接保证对周围环境变化做出迅速的反应。

正是基于此，高通、英特尔等芯片巨头都在今年发布了车联专用基带芯片以抢占该赛道。在国内，广州、重庆、济南等重要城市陆续开展的 5G 自动驾驶巴士等测试项目。

此外，在工业物联网、智能家居物联网中，5G 传输的高速度和低延时等特点也将带来很多便利。

比如，5G 具备更广泛的接入能力，支持每平方公里 100 万台设备的带宽连接，相当于 4G 网络下一千台设备连接能力的千倍，这势必会进一步激发出物联网领域的潜在能力。

虚拟现实，被 4G 网络延迟所耽搁的下一代交互革命性交互技术，随着 5G 技术得以展开，其沉浸式体验或将重燃市场信心。

5G 已近在咫尺，其所承载的商业机会和技术变革越发让人期待，然而要想真正规模化落地，最后一块蓝图仍需芯片商、设备厂、运营商举齐心之力共同勾画。