首页科技快讯三星半导体的新野心：超越台积电，干翻苹果？

三星半导体的新野心：超越台积电，干翻苹果？

来源：晰数塔互联网快讯时间：2022年05月27日 15:30

近一个月，三星电子的半导体业务可谓“动作频频”。

据SamMobile报道，三星电子将组建一支1000人的“梦之队”研发新款高端处理器，这款高端芯片将不同于旧款Exynos，而是对标苹果A系列芯片。

与此同时，三星电子母公司三星集团计划在5年内投入450万亿韩元（约合3600亿美元），其中很大一部分资金将用于半导体业务，捍卫三星电子在内存芯片的领先地位，并加强其芯片设计和芯片代工的能力。

此前，三星电子曾在半导体收购案件中屡次受挫，但在当下瞬息万变的国际环境中，这家半导体巨头似乎又看到超越竞争对手的希望。

三星集团的 “钞能力”

如果用一个形象的比喻，那么三星电子就好比“瘸腿的巨人”。

在全球的内存市场，三星电子独揽近50%的份额。可一旦跳出这个领域，三星电子就丧失了话语权。

尽管作为全球少数同时拥有芯片设计和芯片加工能力的公司，但三星电子的产品却很难有说服力：论芯片设计能力，不如华为高通，更遑论苹果。自家Exynos芯片在旗舰机上的表现始终令人难以满意，在与高通骁龙的对抗中始终处于下风。有数据表明，最新款Exynos 2200芯片尽管核显架构有所更新，但能效表现“非常令人失望”，不仅弱于竞争对手高通的骁龙8 Gen 1芯片，甚至与自家上一代芯片Exynos 2100对比都乏善可陈。

而论代工能力更是远远不及台积电，其代工的高通骁龙旗舰芯片连续两代都出现了良品率低的问题。

或许正是这种尴尬的局面，促使三星电子痛下决心成立特别研究小组。

据报道称，三星电子将该特别工作组命名为“Dream Platform One Team”，（DPOT），总规模将超过1000人。这一小组将由三星电子的Mobile Experience事业部负责人TM Roh以及System LSI事业部负责人Park Yong-in共同领导，小组成员也将同样来自这两个部门，其中，目前隶属于System LSI部门的三星自有芯片“Exynos”的开发人员将成为DPOT研发的主要力量。

和过往Exynos不同，三星电子希望这款芯片能成为公司特有芯片（used for the company’s own devices），前者更像是一种通用芯片，其他手机制造商同样能使用。

除了自研芯片，三星电子还希望在代工领域发力。

在得到“钞能力”后，三星电子先是计划扩大其在奥斯汀工厂的投资规模。这是三星电子曾经在美国唯一的工厂，主要生产14nm芯片，可为三星提供每月10万片12英寸晶圆片的产能。

其次，三星电子计划使用资金购买荷兰ASML最新款High-NA极紫外线(EUV)光刻机。

最后，三星计划提前大规模生产基于3nm节点的芯片，希望赶在台积电之前抢下客户。

中美半导体竞争下，三星受益

除了有三星集团充足的资金保障外，三星电子更是抓住了当下瞬息万变的国际局势。简单来说：在美国拜登政府打压中国半导体行业的背景之下，选择三星比台积电更为妥当。

就在上周，美国总统拜登开始对韩国进行为期三天的访问，其第一站便是首尔以南约70 公里处的三星平泽晶圆厂。

在韩国新任总统尹锡悦、三星电子副会长李在镕的陪同下，拜登参观了三星目前正在启动的第一生产线和正在建设中的第三生产线。此外负责三星电子的美系设备供应商——应用材料、泛林集团和科磊也依次向拜登展示了他们的设备。

在参观完三星平泽工厂后，拜登发表讲话称:“通过与韩国这样同美方共享价值的同盟和伙伴紧密合作，确保我们的需求，并加强供应链恢复能力至关重要。”

据悉，此次拜登亚洲之行的目的在于推销“印太经济框架”（IPEF），其重点之一是组建供应链联盟。而在芯片领域，拜登希望韩日两国增加芯片产量并优先给美国企业供货，从而解决芯片短缺的状况。

在过去几年里，三星电子一直与美国半导体行业紧密绑定在一起。此前，三星已经在得州奥斯汀地区建立了一座芯片制造厂，并在美国当地创造了2万多个工作岗位。依靠本土优势，三星拿下了英伟达、苹果等多家美国芯片公司的订单。尝到甜头的三星随后又抓住美国“邀约”的机会，计划投资170亿美元在泰勒市再新建一家先进制程晶圆代工厂。