拆分平头哥，阿里在犹豫什么？

大厂造芯已经逐渐进入第二阶段。

5月以来，阿里巴巴旗下芯片业务平头哥多次被传将被拆分独立融资。11月3日，阿里智能云总裁张建峰在2022年云栖大会上再次回应，对拆分平头哥仍持开放态度，“我们今天没有说不融资，也没有说一定要怎么样，我们在探讨一定的可能性。”

继百度将昆仑独立之后，阿里是第二家计划将芯片业务独立的互联网公司。

芯片业务独立背后，有几个主要的推动力。

推动力之一，来自于芯片业务的逐步成熟。

在今年云栖大会上，平头哥公布了许多重要的成果。比如，将Android 10移植到RISC-V芯片上，并开源了全部相关代码；倚天710成为中国首个云上大规模应用的自研CPU，以及发布全新RISC-V高能效处理器玄铁C908等等。

推动力之二，在于内部人才的激励。

据晚点报道，自去年10月平头哥发布倚天710以来，市场上就突然涌现出十几家CPU创业公司，其中多数都拥有平头哥背景。

例如去年下半年成立，今年5月获得6亿A轮融资的启灵芯，其核心技术人员林葳（Wei.L）就来自阿里平头哥美研，为前阿里P10。

去年8月成立的鸿钧微，在今年5月完成近8亿人民币Pre-A轮融资，其CTO Daniel Chen曾担任平头哥SoC研发总监，参与倚天710的研发。尚未浮出水面的还有西芯，其核心人员也参与了倚天710的研发，如今也在接触投资人。

这些人员的流失，一方面是因为目前正处于创业热潮的芯片行业并不缺少热钱。另一方面也来自于芯片从业者并不适应阿里互联网式的管理方式。

此外，独立融资之后，可以大量获得外部资金，缓解芯片研发的高额成本。

几大驱动力在前，独立似乎应该箭在弦上。但平头哥独立融资一直未定，阿里巴巴在犹豫的究竟是什么？

01 阿里造芯，自用优先

平头哥借助阿里云业务兴起，人们一直将其与华为海思相提并论。

两者都是母公司的重要战略补充，产品都主要围绕着母公司的业务需求展开。

在海思的产品阵列中，除了因为智能手机被人们所熟知的麒麟系列之外，还有以巴龙系列为代表的基带芯片，以天罡系列为代表的通信基站芯片，以昇腾系列为代表的AI芯片；以鲲鹏系列为代表的PC及服务器芯片等等。

而平头哥的首要目的也是为满足阿里自用。截至目前，阿里平头哥已经形成了玄铁、倚天、含光、羽阵四大系列。

首先是玄铁系列，这是平头哥最早推出的CPU芯片，其第一款芯片是玄铁E902。从成立到发布，这款芯片只用了9个月，但更重要的是，它是一款基于RISC-V构架的芯片。

作为第一款芯片，玄铁E902性能并不高，能够拿得出手的只有基于RISC-V构架的低功耗特性。但正是E902，开启了平头哥在RISC-V的大门。

在刚过去不久的云栖大会上，平头哥发布了最新的RISC-V处理器玄铁C908。相比上一代C906，玄铁C908在图像分类任务中性能提升了3.5倍；典型神经网络计算性能提升50%以上，较业界同性能处理器能效提升超20%。

玄铁C908的发布，意味着玄铁RISC-V处理器已经形成了分别面向高端复杂计算场景、低功耗低成本场景以及高可靠、实时处理场景的体系化产品矩阵。

当然，这一次更重要的信息，还在于平头哥将RISC-V架构引入安卓开源生态体系，这意味着RISC-V正式与全球主流移动操作系统生态接轨。目前为止，从端到云，平头哥完成了RISC-V与RTOS、Yocto Linux、Android、龙蜥、统信等国际主流和国产操作系统的深度适配。

通过平头哥依靠玄铁系列在RISC-V架构上的布局，我们其实也能明显地看到，平头哥并不想一直只为阿里一家公司服务，而是已经将目光放到了更广阔的半导体市场。

倚天系列目前只有倚天710一款芯片，发布于去年10月，这是一款应用于数据中心的Arm架构的服务器CPU。

要知道，过去CPU市场一直泾渭分明，在手机等移动设备上，CPU追求低功耗，并一直被Arm架构主导；而在服务器和电脑CPU上，要求的则是多核心和高性能，应用的一直是英特尔的x86架构。过去20年里，云服务器CPU市场一直被英特尔的x86架构统治，市场份额甚至一度超过90%

在国内，服务器CPU是最后空缺的一块，一直也没有大厂在这方面有所作为。所以倚天710的发布，其实是补齐了国产CPU在云服务器领域的最后一块拼图。甚至于，以倚天710发布为起点，国内半导体还掀起了一波CPU的创业热潮。比如前面提到的鸿钧微、启灵芯，西芯，都是在这个节点前后出现的。

在2022云栖大会上，张建峰表示倚天710已经在阿里云的数据中心上大规模部署，成为中国首个云上大规模应用的自研CPU。相比同类产品，倚天710算力性价比提升超30%，单位算力功耗降低60%，未来2年，阿里云20%的新增算力将使用自研CPU。

相比玄铁，发布于2019年9月的含光800受到的关注要多很多，因为这是平头哥发布的第一款通用AI推理芯片。凑巧的是，华为在同月发布了AI训练芯片昇腾910。

平头哥和海思，作为很长一段时间里中国半导体最具代表性的公司，在这一刻有过一个短暂的交集，他们站在同一个起跑线上，向AI芯片进发。

但相比沉淀已久的海思，平头哥更像一个不折不扣的新手。

“2018年四五月份，阿里内部设立做芯片的目标并开始做PR的时候，我们实际上一行代码都还没写，压力非常大。”谈及首款AI芯片的诞生，平头哥研究员骄旸在接受媒体采访时这样说道。

但实际上，含光800的研发效率非常高，仅用了7个月的时间就完成了前端设计，之后又用3个月成功流片，这个速度甚至比英特尔、英伟达这些芯片大厂还要快。

到2021年双11期间，含光800就已经作为淘宝搜索推荐等场景的算力主力，支持全球规模最大的电商搜索任务，这也意味着含光800已进入规模化应用阶段。

含光800的设计也具有许多创造性，比如采用了自研的芯片架构，通过软硬件的协同设计实现性能突破，在当时创造了性能和能效比两项纪录，相比传统GPU，含光800运行的算法效率最高可提升近2倍，单位算力能耗降低58%。

平头哥市场副总裁高慧表示：“得益于软硬协同设计带来的性能提升，含光800在特定AI场景里的优势明显，在吞吐量和时延等核心指标上表现都很优秀，这是含光800能大规模应用的基础。”

除此之外，平头哥还有羽阵RFID电子标签芯片，这是一款面向物联网场景的感知芯片，用于智慧物流、智慧仓储、智慧零售、资产管理等场景。

整体上看，玄铁系列为AIoT终端芯片提供高性价比IP；AI芯片含光800通过阿里云为人工智能场景提供极致AI算力；通用服务器芯片倚天710则通过阿里云为云上客户提供差异化的顶级算力。

而从玄铁910、含光800，到倚天710，平头哥实现了从专用到通用芯片的跨越。但回过头来，无论是云端计算、推理，还是云端AI训练，平头哥的产品矩阵都是以阿里云为核心，再辅以阿里擅长的智慧零售业务作为补充。

用起来，用自身业务场景打磨产品，阿里巴巴造芯算是走完了第一阶段。

02 向外求，平头哥需要市场化

满足自用，是国内大厂造芯走的基本路径。

除了平头哥和海思，在今年7月份确认造芯的字节跳动，下场的一个重要原因就是云业务无法找到能够满足需求的供应商。字节方面也同时强调，芯片将仅供内部使用，不会向其他公司销售。

更早一些入局的百度，拥有“昆仑”和“鸿鹄”两大主打芯片。其中昆仑作为一款AI芯片，除了常用深度学习算法等云端需求，还能适配诸如自然言语处置、大规模语音辨认、自动驾驶、大规模引荐等详细终端场景的计算需求。鸿鹄是一款远场语音交互芯片，主要应用在车载语音交互、智能家居等场景，都与百度的业务协同。

阿里想要将平头哥拆分也不是个例，早在去年三月份，百度宣布将旗下昆仑芯片拆分，并完成独立融资，投后估值约130亿人民币。

百度拆分昆仑的原因有很多，比如战略层面，百度最近几年一直在分拆非核心的互联网业务。但最重要的一个原因还是芯片的发展问题，百度内部的市场已经很难支持昆仑进一步发展。

有业内人士表示，“一方面，受限于在云计算、人工智能等场景体量问题，昆仑芯片在百度内部应用到一两万片可能就进入了一个相对瓶颈期；另一方面，人工智能芯片是随服务器一起更新的，现在服务器更新周期有些从过去的3年延长到5年，这也给昆仑芯片的发展带来了阻力。”

因此，在这样的情况下，昆仑独立之后，其实可以服务更多百度之外的客户，这有利于昆仑扩大市场，获得更多经济效益。而更重要的是，造芯片非常烧钱，大量的外部融资有助于减少母公司投入。

虽然阿里的现金流更加充沛，阿里云的内部需求也更大，但一家的需求毕竟有限。

但无论是百度还是阿里，要打开外部的市场上并不容易。

纵观过去50年，芯片半导体的发展跟硬件市场的趋势息息相关。

在国外，英特尔的崛起伴随着PC行业的繁荣，高通的发展依托于智能手机的扩张，即使英伟达的后来居上，也是乘上了游戏、加密货币和AI的东风。

图：英伟达芯片渲染的黄仁勋形象在GTC2021

在国内，华为海思的第一笔订单是大华股份的安防监控，然后依托华为在通信领域的市场，研发基站、基带芯片，再然后就是大众所熟知的麒麟系列，依靠华为的智能手机，面向千万消费者。

而目前为止，平头哥还在寻找能够帮助它从服务阿里，到服务整个市场的新增长点。

从目前平头哥的产品矩阵来看，云计算只是阿里自用，而且在这个市场中，英特尔x86的CPU构架仍然占据绝对的优势。AI芯片主要用途是云上训练，这一块英伟达占据了大部分市场，2021年市场份额大约在90%左右。

除此之外，今年7月份，平头哥和爱普特达成合作，要一起研发RISC-V构架的MCU芯片。但MCU市场情况却比较复杂，高端MCU被英飞凌、恩智浦等国际巨头把控，而低端MCU则差异化较大，毛利率低，这一块市场被中小企业占据，他们具有极高的市场敏锐度，能够更快地调整产品。

所以对现在的平头哥来说，最重要的其实是找到一个属于自己的应用场景，无论是云计算、AI训练、还是MCU，有没有竞争力，能不能打，都需要在市场中去尝试。而从阿里分拆出来，独立融资，可能是平头哥市场化的必经之路。

这些年来，对于外部增长点，平头哥其实一直也有一些探索。比如前面提到基于RISC-V构架的玄铁系列芯片。

目前，玄铁系列可广泛应用于智能交互、多媒体终端、AR/VR、无线通讯等场景，且出货量已经超过30亿颗，是国内应用规模最大的国产CPU。

而对于一款芯片来说，性能好不好只是决定这款芯片能不能用，而真正决定好不好，以及能不能留住用户的，还在于芯片的开发工具和生态。

平头哥在玄铁系列上，从端到云打通各个操作系统的生态，根本上是在扩展玄铁、甚至整个RISC-V架构芯片的使用场景和范围。而在这之前，平头哥还提供了HHB的编译工具，使用这个工具，不仅能很好地使用玄铁CPU的AI能力，也能很好地支持第三方的AI IP。

平头哥半导体副总裁孟建熠表示，平头哥不仅自身提供完备的开发工具，还与越来越多的生态公司合作，让越来越多的第三方商用和开源工具支持平头哥处理器的特点。

图：RISC-V生态伙伴

当然，目前RISC-V构架的芯片也还存在许多问题。比如开发者关心的外设IP授权问题依然在短期内难以突破，以RISC-V构架为基础的处理器性能和稳定性还待提升等等。毕竟有处理器的性能得到提升，才能适配各种各样的软件，而稳定性则是应对复杂应用场景中软件移植的基础。

中国科学院软件研究所总工程师武延军直言，虽然中科院软件所在国际上游开源社区、国内开源欧拉社区、平头哥等做了大量RISC-V基础软件适配工作，但依然有很多核心基础软件无法在RISC-V平台上流畅运行。

这是因为之前许多软件都是在x86或者在Arm上运行的，迁移到RISC-V之后，很多指令集规范都不够成熟。

总而言之，以RISC-V构架为基础的芯片生态还处在早期阶段，要期待RISC-V能与x86和Arm有一战之力，并非一朝一夕之功，也并非平头哥一家企业能够建设的，它需要更多的玩家，更多的生态协作者共同努力。

03 结语

平头哥，大名也叫蜜獾，因为它头顶扁平，还带有一层白色毛发一直延伸到整个背部，所以也被网友亲切称为平头哥，他们日常出没在非洲的热带雨林，或者西亚的开阔草原之中。

国家地理频道曾专门为这种动物拍摄过一部纪录片，记录了蜜獾抓老鼠、攻蜂巢，捕长蛇的过程。在纪录片中，平头哥几乎有什么吃什么，并且几乎不害怕任何天敌，它们不是在打架，就是在去打架的路上，所以获得了一个“生死看淡，不服就干”的标签，并被吉尼斯世界纪录以“世界上最无所畏惧的动物”收录数年。

阿里的平头哥诞生在中国半导体最艰难的年代，取这样一个名字显然也有一些对待半导体艰难险阻的态度在其中。

而如今，当平头哥走过了最初的创业阶段，拆分、还是不拆分成为了一个新的选择。在阿里的襁褓中固然安逸，但这显然不符合平头哥不服就干的性格。

本文来自微信公众号“光锥智能”（ID：guangzhui-tech），作者：周文斌，36氪经授权发布。

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