德州仪器成都封装测试厂即将投产，芯片交付再加速

模拟芯片巨头德州仪器扩大在华投资，成都制造基地封装/测试厂扩建项目即将投产。

在本届进博会上，德州仪器宣布，位于德州仪器成都制造基地内的第二座封装/测试厂（CDAT2）将于年内完成设备的安装调试工作，并将在未来数月内投产。

德州仪器成立于1930年，总部位于美国德克萨斯州，主攻模拟和嵌入式芯片，是全球最老牌的芯片企业之一，台积电创始人张忠谋、中芯国际创始人张汝京等都曾在此任职。德州仪器于1986年进入中国，在上海、深圳和北京设立了研发中心与产品线团队，在四川成都建有制造基地，另有两个产品分拨中心。2021年，德州仪器总营业收入183.4亿美元。

德州仪器四川成都制造基地是其在中国最大的投资，目前正持续扩建中。德州仪器成都封装测试厂厂长赵蒙青介绍，始建于2010年的四川成都制造基地是德州仪器在中国唯一的制造基地，也是一座“端到端”基地。所谓端到端，即包含晶圆制造、测试、凸点加工和最终封装/测试等环节，成为德州仪器全球制造和产品分拨的一大基点。

“成都在制造的产品要送到深圳、上海、新加坡三个比较大的产品分拨中心，是销往全球的，不光是在中国。”赵蒙青称，本次即将投产的CDAT2厂于2018年开始建造，预计待全面投产后，成都制造基地封装测试产能实现翻番，加快响应客户需求。

与德州仪器在成都CDAT2厂同期落地的，还有其上海产品分拨中心完成自动化升级项目。德州仪器称，此前上海产品分拨中心内的工作原本主要依靠人工完成，现已升级为一座拥有机器人等先进设备的自动化设施。自动化升级将为德州仪器带来更准确的库存管理，可更快、更高效地完成订单。德州仪器上海产品分拨中心还可与去年启用的深圳产品分拨中心形成更高效的协同，强化公司本地运营。

赵蒙青称，两项投资将大大加强对德州仪器亚太亚地区客户的支持。“德州仪器今年花了很多精力升级上海的产品分拨中心，升级后产品分拨中心运营空间从4000平方米变成9000平方米。”他称，目前，不管是深圳还是上海分拨中心，基本能够做到当日配送至当地客户手中，隔日配送至中国其它地区客户手中。

在2020年掀起的“缺芯潮”中，德州仪器旗下多款模拟芯片产品供不应求，一度引起暴涨行情。目前来看，随着消费领域缺芯现象逐渐缓解，面向汽车领域的芯片需求仍然高涨。有车企人士称，由于全球供应链仍不稳定，外加半导体产业生产调整、设备采购都需要一定时间，预估车用芯片要实现完全正常供应约需2至3年时间。

目前，德州仪器在汽车领域有150多种应用接近300多种参考设计，供货全球所有车企。德州仪器中国区汽车事业部总经理蔡征介绍，借助德州仪器的芯片解决方案，汽车客户可以更快速完成设计，能够把整车的开发周期从24个月压缩至12个月。

全球半导体行业正进入一轮下行周期，此前已有多家半导体制造企业下调资本开支规划。德州仪器用自家工厂约80%芯片，剩余份额委托外部代工，目前仍在持续扩产。德州仪器副总裁兼投资者系经理Dave Pahl称，公司正在扩大其芯片制造能力，以满足终端市场对芯片需求增长的长期趋势。

据悉，德州仪器位于德克萨斯州理查森（Richardson）的RFAB2厂已投产，位于犹他州李海 (Lehi) 的LFAB厂预计今年晚些时候也将投产，而在得克萨斯州谢尔曼（Sherman）的SM-1和SM-2两座晶圆厂也在按计划建设中。

10月25日，德州仪器发布三季度财报，实现营收52.41亿美元，同比增13%；净利润22.95亿美元，同比增18%。尽管整体业绩略高于市场预期，但对第四季度财务预测不及预期。受芯片需求放缓影响，德州仪器预计第四季度营收为44亿至48亿美元。

德州仪器董事长兼CEO Rich Templeton称，消费电子需求疲软的情况也在扩散到整个工业领域，但他强调车用芯片市场需求仍然强劲。

本文来自界面新闻，作者：彭新，36氪经授权发布。

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