首页科技快讯创历史最大规模：2023集微半导体峰会网站上线，报名正式开启

创历史最大规模：2023集微半导体峰会网站上线，报名正式开启

来源：晰数塔互联网快讯时间：2023年03月16日 23:57

2023年6月2日—3日，由中国半导体投资联盟、手机中国联盟主办，爱集微、厦门半导体投资集团承办的第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。峰会以“取势·明道，行健·谋远”为主题，围绕半导体产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、通用芯片、产业制造等全产业链生态，举办包括半导体展在内的近50场特色活动，并发布数十份集微咨询专业报告。

本届峰会一如既往地坚持行业领袖峰会的高端定位，吸引产、学、研、政、用、投等多个产业圈高层参会，预计规模将超6000人，旨在打造汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台。

3月15日，2023集微半导体峰会网站正式上线，报名通道同步开启，诚邀您出席本次盛会，共话中国半导体“芯”机遇。

值得一提的是，本届峰会会场签到增加人脸识别：在报名填写资料时可录入脸，即可快捷进入会场，为嘉宾签到提供多种选择。同时，为了高质量筹备会议，充分了解参会嘉宾的需求，在线上报名填报时，设置了问卷小调查，邀请参会嘉宾填写自己感兴趣的分论坛，以此优化与提高集微半导体峰会的内容质量。

峰会亮点：

规模将创历届之最，集结全球顶尖智慧

2022第六届集微半导体峰会共吸引了超4000位产业界领军人物和资本界精英参与。今年的峰会活动规模预计将扩大到6000人，成为历届集微半导体峰会规模最大的一次行业盛会，参与人员覆盖半导体全产业链。

参会者中既有政府与园区领导、上市公司CEO等战略决策者，筑牢行业顶层设计；也有国内外知名分析师、行业专家，分享全球智慧，引领发展方向；还有企业董高监等行业领军者，探索产业落地实践；以及人力、技术、投融资、高校等创新先锋，激发行业产学研发展原力。

活动与内容全面升级

2023年第七届集微半导体峰会将开展49场特色活动，涉及产业链多个细分领域，例如：上市公司董事长面对面、人力资源大会、分析师大会、政策峰会、半导体行业电子展等等；

此外，本届峰会将首次新增集微半导体制造峰会、拟上市公司发展论坛、人工智能峰会等活动；校友论坛在去年的基础上，新增西工大、山大、国防科大等十余所国内高等院校校友论坛，今年将开展31场高校校友论坛；

集微咨询专业报告重磅发布

截至目前，爱集微已发布43份集微咨询行业报告。本届峰会上还将发布数十份集微咨询专业报告，内容涵盖政策解读、产业发展、知识产权、人才供需等多领域，将助力半导体企业洞察趋势、把握先机。

聚拢半导体全产业链生态

此次集微半导体展将延续去年特色，开设EDA/IP、芯力量等展示专区，并进行全新升级，新增园区专区、半导体制造专区，展示范围覆盖芯片设计、设备材料、封装测试、射频前端等全产业链各细分领域，参展企业将汇聚产业链上下游企业、独角兽企业、行业头部企业、初创企业以及各地园区与相关机构，将全面展示集成电路产业发展成果、国内外领先产品和技术发展等资源及优势，搭建起展现半导体企业成果与合作交流的全新平台。

2022第六届集微半导体峰会回顾

2022年7月15日—16日，第六届集微半导体峰会在厦门成功举办，内容覆盖产业生态、政策扶持、前沿趋势、产教融合、市场研判、金融资本等各个层面，囊括严谨的论坛/会议、专业的评选/路演、灵活的展区、高效的“面对面”/沙龙、激情的晚宴/Party等各类交流方式，满足各类人群、场景需求。参会人员包含上市公司CEO、政府园区、投资机构、企业董高监、微电子学院、高校就业办、企业人力资源总监、高校学生代表等政产学研用各界人士。

集微半导体峰会是中国半导体投资联盟与爱集微联手打造的综合性高端行业会议品牌，致力于展现国内外集成电路领域的热点和趋势、搭建全球半导体人的深度分享和广泛交流平台，被誉为行业发展“风向标”。自2017年首次举办以来，历经6届沉淀，累计超过万名半导体从业人员现场参与，同时吸引了数百家国内外知名半导体企业和行业龙头、数千位业内大咖深度合作。

爱集微期待与您再次相聚于厦门，共赴第七届集微半导体峰会！

发布于：江苏