韩国重磅出手，科技大战加速！

芯片竞赛，又加速了！

3 月15 日，芯片强国韩国推出了史上最大规模的半导体投资计划。

截至2026 年，韩国要向芯片、电池、机器人、电动汽车、生物技术等领域投资550万亿韩元（约4220 亿美元），以提升这些行业的国际竞争力。

其中芯片是重中之重，要在首都圈打造出全球规模最大的尖端系统芯片集群。

作为韩国芯片明珠，三星电子一马当先，要在2042 年前投资近300 万亿韩元（约2300 亿美元），发展韩国政府计划的“全球最大半导体制造基地”。

国产芯片还在苦苦追赶时，欧美日韩又在搞事，这场科技竞赛已无退路可言！

壹

2018 年以来，芯片正变得无比重要。

从最初的中美芯片大战，到2020 年疫情后的缺芯危机，世界愈发认识到芯片作为信息时代的新石油，在科技、经济竞赛中至关重要。

芯片分材料、设备；设计、制造；封装测试等环节，其中技术难度高、耗子巨大的制造环节尤为关键，最先进的5nm 、3nm 制程技术全球只有台积电和三星掌握。

所以全球芯片高度依赖韩国和中国台湾，整个亚洲已掌握了全球80% 的半导体出口，仅台积电一家市占率就达到55% ，苹果、高通、博通在内的美国芯片设计企业严重依赖亚洲代工。

中国台湾和韩国悄然掌握“新石油”，美国当然不会接受。

2020 年后，为了减少对亚洲代工厂的依赖，美国先是投资500 亿美元（约3215 亿元）用于重振半导制造，后来又要求台积电、三星跑去美国建厂，交出它们最先进的芯片制造技术。

更夸张的是，2021 年9 月美国还以“提高供应链透明度”为由，要求台积电、三星、SK 海力士等芯片厂提供包含客户名单、库存状态及未来生产计划等商业机密。

当年特朗普在中美5G 竞争中曾提到：“我们不允许有人超越美国”，换到芯片竞赛上同样霸道。

在美国重重压力下，台积电已斥资超2000 亿元在亚利桑那州新建6 座5nm 芯片厂，预计2024 年投产。

一边加大芯片制造投资，一边迫使台积电、三星交出先进技术，美国再次争霸芯片制造的野心表露无疑。

韩国虽然芯片实力强劲，也不甘被台积电超越，早在2021 年就提出要在10 年内投资510 万亿韩元，打造全球最大的半导体制造产业中心。

被美国折磨一番后，又把投资加大到了550 万亿韩元，誓要抢占芯片供应链话语权。

这次韩国政府就设想，在首都圈打造的最大半导体基地，可以容纳巨型制造工厂、设计公司和材料供应商，几乎是要全产业链拿下，不给自己埋雷。

新一轮科技竞赛开打，韩国总统尹锡悦也不忘打鸡血，表示“由芯片领头的经济战场的规模已经扩大，必须支持私人投资，以确保进一步增长”。

贰

全球芯片竞赛加速，但国产芯片的现状大家都懂，即使各种政策大力扶持，但要补的功课实在太多了，搞得一个传言都能让大家精神抖擞.....

3月14 日，市场有传言称国产芯片实现重大突破，华为研发出了芯片堆叠技术方案，可以用14nm 制程实现7nm 水平。

如此惊人的消息，刺激A 股芯片板块暴起，和华为深度绑定的芯片代工厂中芯国际更是暴涨10% ，收了根久违大阳线。

不过华为当晚就辟谣了，所谓的芯片堆叠突破是假消息，好不容易等来利好的国产芯片板块惨遭打脸。

传言中的芯片堆叠和之前大火的Chiplet ，都属于更先进的芯片封装技术，本质是把几颗芯片集成在一起，从而提升性能。

早在2010 年，中芯国际的芯片大佬蒋尚义就提出Chiplet 先进封装方法，后来AMD 率先实现Chiplet 大规模商用，2019 年华为也使用了Chiplet 封装技术。

这次传言的芯片堆叠，也是把多个芯片堆在一起，传言称华为把两块14nm 的芯片堆叠后，能达到7nm 的性能。

Chiplet 、芯片堆叠的出现，和摩尔定律逐渐失效有很大关系。

世界正迈向大数据、云计算、AI 、智能驾驶、物联网时代，对算力、存储的需求持续爆发，这时芯片性能却跟不上了。

科技迭代是有限度的，随着芯片制程进入3nm 时代，芯片在体积上变小的空间已经不大了，遇到明显的物理瓶颈。

一边是需求爆发，一边是性能提升瓶颈，怎么办？只能往上追溯，在封装、材料、架构等技术上更精进。

所以催生出Chiplet 等先进封装技术，目前先进封装技术已实现商用落地，台积电、AMD 、英特尔等嗅觉敏感的全球芯片大厂，都推出了各自的Chiplet 方案。

后摩尔时代，芯片内卷还在继续。

对国产芯片而言，5nm 等高端制程暂时没希望，如果能通过芯片堆叠实现性能提升，无疑是振奋人心的好消息，蜗牛再慢也算往前蠕动了.....

这次芯片堆叠虽然是谣言，却反映了大家迫切的心情，国产芯片太需要一次胜利了！

叁

国产芯片的差距，说到底是人才差距，这是急不来的软实力。

台积电张忠谋曾说：在芯片生产人才方面，美国落后于台湾，三星是台积电的强大对手，大陆芯片制造落后台积电5 年以上，逻辑芯片设计落后美国、台湾1 —2 年。

落后5 年，何等痛心！

听起来虽然刺耳，但我们在芯片制造、人才培养方面不足是事实。

张忠谋说，台湾芯片制造的最大优势是人才，工程师、技工、作业员都很优秀，而且愿意投入制造业坐冷板凳，美国在制造业的敬业程度绝对不如台湾。

大陆工程师敬业程度肯定不缺，但人才储备严重不足。往根上说，是价值导向出了问题。

过去20 年，中国人痴迷于赚快钱，楼市、互联网+ 、共享经济、网红直播一波又一波的造富神话，不断刺激着社会神经，搞得今天的大学，法律、IT 、金融这些来钱快的成为热门学科。

芯片是干啥的，从原材料、设计，再到精密制造，都离不开化学、物理等基础科学，还得工程师几十年如一日的专注，说白了就是要做“坐冷板凳”。

但物理、化学这些理工科在大学就被冷落，毕业了又得不到应有的重视，何谈人才培养。

我们必须认识到，芯片产业的崛起离不开大量的工程师人才，以及整个社会像日本一样对科研足够的重视，才有可能逆转畸形观念。

所幸一切正在改变，5 年来国产芯片受到空前重视，扶持力度也是空前未有。

2020年7 月，国务院曾提出新型“举国体制”发展芯片产业，最近国家又提到要全面加强基础科学研究，天平正偏向硬科技。

从赚快钱到坐科技冷板凳，这不是一朝一夕能完成的，需要漫长的转型期。

苦心人，天不负，卧薪尝胆三千越甲可吞吴！只要我们上下一心，对基础科学有足够包容心，对科技人才足够重视，国产芯片终于绽放之日！

发布于：北京

相关推荐

韩国重磅出手，科技大战加速！
最前线 | 小米入股“翱捷科技”，5天内第2次出手加速芯片布局
又一重磅亚洲基金诞生，253亿，KKR来势凶猛
​《2020科技趋势报告》重磅发布，AI 和中国，成为未来科技世界关键词
高瓴创投加速早期布局：密集出手天使、preA轮，重注技术创新
韩国再投550万亿，芯片竞争白热化！
从直播带货角逐电商大战，快手想做电商行业ACE
高瓴创投独立募资超100亿，一年出手超200起
韩国的“5G领先”故事也讲不下去了
2019年韩国创业投资情况汇总

网址: 韩国重磅出手，科技大战加速！ http://www.xishuta.com/newsview66858.html