vivo X Flip跑分曝光：搭载3.0GHz低频版骁龙8+处理器

智能手机市场的新趋势就是折叠屏形态产品，折叠屏手机不仅是手机厂商弯道超车的王者武器，还是消费者备受青睐的新型产品。vivo作为今年智能手机市场的一匹黑马，推出的vivo X Fold凭借疯狂的堆料和出色的性价比或一致好评，如今有消息明确指出vivo会再次推出一款竖向折叠手机vivo X Flip，进一步冲击高端手机市场。

今日数码博主@数码闲聊站带来了vivo X Flip的跑分，就释出的图片来看，vivo X Flip型号为V2256A，单核跑分1682，多核跑分4338；图片显示搭载的芯片为“1+3+4”丛集架构的处理器，最高主频3.0GHz，三颗中核2.50GHz，四颗小核1.80GHz，据博主所说搭载的是低频版骁龙8+处理器。

低频版骁龙8+处理器用在vivo X Flip小竖向折叠屏手机上，性能够用了，尤其再加上12GB的超大运行内存，肯定是足够用了。其他方面，vivo X Flip搭载4400mAh的电池和44W快充；配备支持120Hz刷新率及FHD的6.8英寸OLED屏幕，指纹解锁放在了侧边位置，用起来较为方便。

vivo X Flip的影像方面，前置采用居中单孔竖向内折的处理，镜头为1200万像素的IMX663传感器；后置采用左上角大圆镜头模组，主摄镜头为5000万像素的IMX866传感器；此外还有方形副屏的设计。

如此来看，vivo X Flip将是vivo冲击高端市场的又一款关键产品，这款新品很快就会登场，拭目以待。

相关推荐

等等党赢了！骁龙8+“青春版”芯片发布，国产厂商参与定义工作
新一代骁龙7+即将发布，或成中端手机市场大赢家
高通持续发力中高端市场，新一代骁龙7+未发先火
iPhone 12的处理器有多强？苹果A14跑分成绩曝光
Note 12 Turbo官宣：与高通联合定义 全球首发第二代骁龙7+
Redmi将首发二代骁龙7+：跑分超100万
对标苹果M1、芯片面积增加，高通骁龙新一代PC端处理器SC8280曝光
最前线 | vivo 发布 NEX 3S，骁龙 865 已成 5G 旗舰机标配
华为折叠屏、小米机器人、OPPO处理器、中兴VR眼镜……居然同台竞技
最前线｜iQOO Z5正式发布：搭载骁龙778G处理器，1899元起

网址: vivo X Flip跑分曝光：搭载3.0GHz低频版骁龙8+处理器 http://www.xishuta.com/newsview67492.html