首页科技快讯摊牌了？骁龙处理器不再“摆烂”，中端芯片打败联发科旗舰！

摊牌了？骁龙处理器不再“摆烂”，中端芯片打败联发科旗舰！

来源：晰数塔互联网快讯时间：2023年03月21日 10:20

对于消费者来说，买手机时选择一款好芯片十分重要，前两年高通采用三星代工连续多款芯片“摆烂”，天玑9000崛起成为一代“神U”。在国产厂商的鞭策下，高通痛定思痛全面拥抱台积电，最新推出中高端芯片重回巅峰，不仅夺回在高端领域主动权，甚至中端芯片都能“暴打”联发科旗舰。

高通在上周推出骁龙7+Gen2处理器，由国内厂商Redmi联合定义，发布会上宣称拥有“脱胎换骨”的体验，相较上一代提升巨大。从工艺架构上来看，骁龙7+与骁龙8+处理器同根同源，不像中端处理器，反而更像是旗舰芯片“锁频”版本。

虽然发布会上给出很高的评价，但消费者还是半信半疑，毕竟前两年高通翻车经历实在太多，所以网友希望直接拿来测试一下，是骡子是马拿数据说话才靠谱。知名博主小白测评拿到了高通工程机，在没有散热的情况下进行深度测试，最终给结论让人感到惊讶，性能完全不输天玑9000。

大家可能不太信任安兔兔跑分，这里我们选择略过，直接来看行业公认GeekBench 6跑分。经过一轮测试发现，骁龙7+单核成绩为1662分、多核成绩为4490分，实际表现与骁龙8+、天玑9000完全在同一段位，多核成绩只有一二百分差距几乎可以忽略不计，毕竟工程机没有散热，跑出来成绩可能会存在差异，量产版本肯定更优秀。