台积电美国工厂明年量产4nm，高通承诺将是首批客户

【#台积电美国工厂明年量产4nm#，高通承诺将是首批客户】IT之家 3 月 19 日消息，据台媒《经济日报》报道，台积电美国亚利桑那州厂预计 2024 年量产 4nm，高通全球资深副总裁暨首席营运长陈若文表示，高通将是台积电美国厂 4nm 的首批客户。#高通将成台积电美国工厂4nm首批客户#

高通于 3 月 17 日举行新竹大楼落成启用典礼，台积电欧亚业务暨研究发展资深副总经理侯永清出席致意，并参加高通举办的产业高峰会，展现双方的紧密关系。

对于媒体关心高通是否评估在台积电亚利桑那州厂投片生产，陈若文说，高通很早就开始评估，高通会是台积电美国厂 4nm 制程的首批客户。

据IT之家此前报道，去年 12 月，台积电将其对去年底开始建设的亚利桑那芯片厂的计划投资增加了两倍，达到 400 亿美元（当前约 2756 亿元人民币）。该工厂是美国历史上最大的海外投资之一，将于 2026 年投产，采用先进的 3nm 技术。

不过，Digitimes 援引消息人士的话称，从目前的工程和设备安装进度来看，台积电美国新晶圆厂不太可能在 2024 年全面投产，有可能推迟至 2025 年。

有半导体设备供应链消息人士透露，台积电位于美国亚利桑那州的新晶圆厂的整体建设和设备安装进度已被推迟，而代工厂还必须解决严重的人力短缺、成本飙升以及涉及外籍员工新出现的教育和适应问题。

发布于：北京

相关推荐

台积电美国工厂明年量产4nm，高通承诺将是首批客户
台积电美国亚利桑那工厂 4nm 明年量产，高通承诺将是首批客户
台积电4nm芯片提前量产，联发科和苹果抢首发？
传苹果自研5G基带芯片2023年量产，采用台积电4nm工艺
首发台积电4nm，以高端红酒命名，联发科全新5G旗舰芯片已获OV小米订单
台积电的烦恼
台积电与三星开启“全战”模式
台积电披露3nm工艺更多细节，明年试产
死磕台积电，三星拼了
三星首度公开2nm和17nm，3nm量产赶超台积电，四大晶圆制造基地披露

网址: 台积电美国工厂明年量产4nm，高通承诺将是首批客户 http://www.xishuta.com/newsview68693.html