首页科技快讯国芯科技：车身控制芯片、汽车域控制芯片、车规级安全MCU芯片等已实现大批量出货

国芯科技：车身控制芯片、汽车域控制芯片、车规级安全MCU芯片等已实现大批量出货

来源：晰数塔互联网快讯时间：2023年04月05日 16:13

4月3日消息，据国芯科技当日披露的投资者关系活动记录表显示，目前国芯科技的汽车电子芯片产品覆盖面较全，已在车身控制芯片、汽车动力总成控制芯片、汽车域控制芯片、新能源电池BMS控制芯片、车规级安全MCU芯片、汽车电子混合信号类芯片、专用SoC芯片等7条产品线上实现系列化布局。

同时，国芯科技也继续与科世达（上海）管理有限公司、埃泰克汽车电子（芜湖）有限公司等10多家的Tier1模组厂商，和比亚迪、长安、奇瑞、上汽、东风等众多汽车整机厂商都有较为紧密的合作关系，特别是公司在车身控制芯片、汽车域控制芯片、车规级安全MCU芯片等领域已经实现大批量出货。

晶圆代工厂的大部分工艺线的产能已缓解。汽车电子工艺也略有缓解。晶圆价格目前保持稳定。公司与下游晶圆厂维持非常良好的合作关系，能保证晶圆产能的获得，以实现公司确定的销售目标。

资料显示，国芯科技成立于2001年，是一家聚焦国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计公司，致力于服务安全自主可控的国家战略，为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。公司于2022年01月06日在上交所上市。

2022年以来，国芯科技相继成功研发了CCFC2012BC、CCFC2007PT、CCFC2016BC 等多款适用于车身控制、汽车动力总成控制、汽车域控制器、新能源电池BMS控制的汽车电子MCU产品。

其中，新一代汽车电子中高端车身及网关控制芯片CCFC2012BC芯片可对标国外产品如NXP（恩智浦）MPC5604BC、MPC5607B系列以及ST（意法半导体）的SPC560B50、SPC560B64系列，应用场景包括整车控制、车身网关、安全气囊、无钥匙启动及T-BOX等应用，可实现对国外产品的替代，覆盖新能源车和传统乘用车等受到市场的普遍欢迎，订单增加较快。公司已经完成汽车域控制器芯片CCFC2016BC的研发和流片，该芯片产品已经内测成功，目前已实现市场销售应用。该芯片的产品定义过程中充分征求了国内头部新能源汽车厂商的意见。同时，国芯科技也正在研发高端的域控制芯片CCFC3007PT、CCFC3008PT和CCFC3009PT芯片系列。国芯科技成功研发的CCFC2007PT芯片产品可以应用于新能源电池管理(BMS)控制、动力总成等，目前公司正在和国内新能源电池厂商、发动机相关厂商一起合作推动应用方案开发，争取尽快实现规模化应用。公司正在开展新一代高性能新能源电池管理控制芯片CCFC3008PT的研发，进展顺利。

据2023年1月20日晚间国芯科技披露的《2022年年度业绩预增公告》显示，国芯科技预计2022年年度实现营业收入53,000万元至58,000万元，与2021年同期相比，将增加12,261万元至17,261万元，同比增加30.10%至42.37%。实现归属于母公司所有者的净利润为8,500万元至11,000万元，与上年同期相比，将增加1,480万元至3,980万元，同比增加21.07%至56.68%。2022年，国芯科技预计实现业绩持续增长，这和其背后精准布局汽车电子、信创等关键赛道以及高强度研发投入密切相关。

编辑：芯智讯-浪客剑

发布于：广东

网址: 国芯科技：车身控制芯片、汽车域控制芯片、车规级安全MCU芯片等已实现大批量出货 http://www.xishuta.com/newsview70372.html

所属分类：行业热点