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集成电路加速产业链协同：2.0时期的路径探索

来源：晰数塔互联网快讯时间：2023年04月20日 00:26

从有充分意愿支持协同，到投入资源和精力进一步在实践中提高能力。

来源：21tech（News-21）

作者：骆轶琪

编辑：张伟贤卢陶然

图源：图虫

面对外部环境的持续变化，国内集成电路产业链正在积极抓住突围机会，并探索进一步的协同发展路径。

在4月18日举行的第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会上，中国半导体行业协会集成电路分会理事长叶甜春在演讲中表示，面对外部的持续挑战，国内有了一定产业基础后，下一步的战略是要建立内循环、引导双循环，重塑国际集成电路循环体系。

“既往的补短板做法属于战术性措施，真正要改变战略被动，要考虑新的战略——以产品为中心、行业解决方案为牵引。”他进一步指出，当然不仅仅是国内集成电路产业，也包括下游的应用产业，如新能源汽车、消费电子、工业用电网和轨道交通等要共同开始关注这一方向，才能实现以系统应用作为牵引、供应链融合发展。

叶甜春认为，总结来说其中关键路径，是行业用户需要下决心重构系统、梳理产品体系，立足国内已有的集成电路和下一步发展脉络，而不是根据最新的技术路线，重新定义芯片，立足国内集成电路能力建立供应链，用系统型创新来缓解对芯片本身的更高要求；同时集成电路行业要基于创新路径，重建产业生态，有力支撑行业用户的新需求。

与会人士也指出，当前国内产业链之间的合作意愿高涨，当然同时也要注意到，下一步要探讨如何更好切合产业应用需要，深化协同效应。

新课题

外部环境的持续变化，对国内集成电路的既有发展路线提出了一定挑战。

中国半导体行业协会设计分会理事长魏少军就指出，从既往半导体产业发展历史看，如今的产业分工细化是行业在提高生产效率脉络下的发展产物，但其背后一个重要原因就是有良好的产业全球化背景，这一趋势也导致半导体设计和工艺之间的联系逐渐弱化。

随着目前行业环境改变，全球半导体供应链走向碎片化。在努力维护现行半导体全球供应链完整性的同时，构建一个强壮的半导体本地供应链已经刻不容缓。他强调，除了装备、材料的本地化外，强化设计与工艺的协同是提升供应链安全的重要任务。

叶甜春则认为，当前迫在眉睫的问题，是要再次启动产业、科技、金融“三链”融合；同时国内企业要加强团结和协同，遵守商业规则，建立利益分享机制。

沪硅产业集团总裁、上海新昇半导体CEO邱慈云在讨论中表示，面对外部变化，要做好进一步的准备。当然在此过程中，国内半导体公司也面临着良好的发展机会，目前国内已经涌现出软硬件方面具备强有力竞争力的厂商。

同时也呼吁国内头部大厂把需要的零配件、材料等，分享认证和研发结果，如此可以让整体产业研发成本、效率都能够快速提升。

华大九天董事长刘伟平则分析指出，从EDA产业角度看，要构建双循环发展路径，首先要有一个强壮的内循环体系，即有自己的底线保障，才能更好参与到全球双循环产业体系中。他也同意前述提到应组织产业链之间，共同把循环体系建设好。

盛美半导体设备（上海）董事长王晖认为，当前是中国半导体发展的黄金时期。半导体装备不断有新要求，令设备需要不断演进，这要求所有设备公司要有差异化创新能力，同时要相互尊重国内公司的IP，也尊重国际大厂的IP，只有中国设备商证明了不侵犯别人IP的同时可以创造IP，才能证明中国半导体设备的实力。才能让世界半导体同行知道中国可以开发设备，才能够最终实现再全球化。

“中国公司要有多个杀手锏，把中国开发的设备推向全球，为全世界半导体贡献力量，未来一定会实现半导体再全球化。应该说这机会很大，行业要减少重复抄袭的内卷，聚焦自己的创新技术才是出路。”他进一步表示。

而设备的可靠度和性能好坏，很大部分是由零部件决定的。在目前环境下，要准备好走两条路，与本土厂商协同开发零部件，同时也鼓励有意愿的国外厂商在中国设立合资或独资公司，解决一定零部件供应。“零部件的发展也是跟随设备的发展程度来推进。随着中国相关设备在国内发展，甚至走向国外，中国的零部件企业同样可以做强做大，甚至一些中国核心零部件可以进一步走向全球。”王晖表示。

强协同

当前，国内半导体产业链之间的积极拥抱已经成为发展共识，而这种协同仍需要进一步升维。

邱慈云认为，与客户协同很大程度是了解客户在应用方面的特殊需求，同时也要保有利润，然后了解真正的应用状况。当产品应用量足够大后，才能看到很低频率、小几率会出现的问题。也感谢如今国内企业开放的态度，给了行业企业很多发展机会。

刘伟平也表示，EDA企业对产业链协同的体会很深刻，不是做出来就能用好，需要加工线、工艺线共同支撑；其次做EDA工具团队本身也需要更好支撑服务的对象，因为EDA是典型的应用导向型工业软件，需要跟需求端紧密贴合。如果支持不好，应用就停滞了。

“产业链要探讨如何更好地配合、做好协同效应。而每个产业存在不同，因此需要上下游之间有主动性和意愿，拿出资源真正投入，才能做好协同。”他续称。

安集微电子董事长王淑敏分析指出，完整链条是由一段一段链组成的。目前国内整个链条完整，只是不同段的强弱不一。

“第一件事就是集中在具体段上，练内功、提高质量，目前要注重解决供应能力，强化链条上每一段。做好后，产业发展最高效的路径就是协同，每一段链向上游再看一段，协同上游链条，由此可以达成整体研发效率数倍地提升。”她指出，由此，国内大循环链条就会不断闭合。同时也要支持进入世界大循环，尤其是内部链强的企业，在服务好国内需求的情况下，要走出去，全球半导体产业链不能没有中国的身影和贡献。

据她指出，早期国内上下游公司之间没有形成良好的合作协同，会令产业发展困难。近几年大家认识到合作协作的重要性和必要性，实现了从0.0到了1.0的迈进，是从态度上认识到必须这么做。但目前国内的协同还很初级，还要一起合作、提高效率。

“个人觉得，国内产业链处在前所未有的意愿抱团情况。建议进入协同合作2.0阶段，在有好的环境和意愿度环境下，产业间也要具备足够能力、最大化协作，探讨如何做得更有价值。”她续称。

发布于：广东