无惧起诉风波!日本芯片厂称最快2025年搞定2nm工艺,1nm也快了
在资金、人才还有技术限制的背景下,日本2nm工艺还是遥遥无期。
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就在上周(4月19日),曾有消息称,美国半导体代工巨头格罗方德(格芯)宣布起诉IBM,称其非法使用知识产权和商业机密,并挖角工程师。
格芯所谓的机密涉及“IBM将先进的2nm技术泄密给了日本高端芯片企业Rapidus和美国英特尔”,这在业内引起了广泛讨论,认为日本2nm计划可能受到影响。
当日,这家由索尼、丰田等8家企业联合组建的高端芯片企业Rapidus召开媒体圆桌会议称,2nm工艺将于2027年量产,而总裁兼 CEO 小池淳义还称建造两座或以上制造大楼,对应不同的工艺。
而就在目前有报道称,Rapidus并不会受到起诉风波的影响,另外计划将2nm工艺提前至2025年,并且未来的1nm也在路上。不过Rapidus并没有公布明确的计划,业界之前的预期是2029年前后量产1nm工艺。
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至于2025年量产这个时间点,有报道称这不过是逻辑半导体试产的时间点,真正的量产时间仍是2027年。即便是台积电2nm工艺,也不过是2025年量产,2026年才能上市,还是在不跳票的情况下。
从网上报道来看,Rapidus基于IBM之前公布的2nm工艺研发Rapidus版2nm,此前Rapidus于2022年底与IBM签署了技术授权协议,并近期向美国派遣员工,以熟练掌握所需要的基础技术。另外,Rapidus还与英特尔进行合作,共同研究IBM的成果。但格芯认为,这些知识产权是自己的财产。
而除了技术以外,摆在Rapidus面前最大的门槛还有资金。
从台积电研发投入进行推算,构建一条2nm生产线的投资及技术研发等需要7万亿日元(约3600多亿人民币),而8家日企共同出资不过73亿日元(约 3.76 亿元人民币),即使加上日本政府提供的700亿日元(约36.05 亿元人民币)补助金作为研发预算,这样的数额远远不够。
在资金、人才还有技术限制的背景下,日本2nm工艺还是遥遥无期。
发布于:江苏
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