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“风投城市”合肥再收获科创板IPO，市值400亿

来源：晰数塔互联网快讯时间：2023年05月06日 10:18

“风投城市”合肥，在晶圆代工领域收获了一个科创板IPO。

5月5日，中国本土晶圆代工厂晶合集成正式登陆科创板，晶合集成在行使超额配售选择权之前募资总额为99.6亿元，为今年以来科创板上市发行第一的企业。上市首日，晶合集成开盘价为22.98元/股，高开15.71%，总市值约460亿元。不过，晶合集成开盘后股价滑落，截至5月5日收盘，晶合集成报19.87元/股，与发行价基本持平。

来源：富途牛牛

晶合集成科创板上市申请于2021年5月11日获受理，其IPO闯关之路几乎走过两年时间，期间曾因相关证券服务机构被中国证监会立案调查而被迫中断过进程。市场原本预计晶合集成会在2022年前上市，如今也拖延至此。

根据相关数据统计，晶合集成目前是中国内地产能排名第三的纯晶圆代工企业，排在中芯国际与华虹半导体之后，在全球范围内排名第十。此外，华虹半导体如今也在科创板等待上市，未来中国内地前三大晶圆代工厂将齐聚科创板。

值得注意的是，晶合集成的实控人为合肥国资委，晶合集成是其倾力打造，为合肥地方“芯屏器合、集终生智”的产业规划而建设。晶合集成成功上市，被称作“风投城市”的合肥，在科创板再落一子。

不过，晶合集成被政策与产业资本迅速扶持起来，也不得不面对一些天生的“缺陷”。由于技术来源于台湾的力晶科技，晶合集成本身缺乏技术积累，制程与工艺方面稍显落后。而此时，晶合集成的终端市场正面临疲软，今年第一季度预计出现亏损。上市募资成功之后的晶合集成，又该如何着手解决这些问题呢？

为产业配套，合肥打造内地第三大12寸晶圆代工厂

细究合肥的半导体产业发展历史，最早可以追溯至1968年的中国电子科技集团公司第四十三研究所和第三十八研究所，其中第四十三研究所是中国最早从事微电子技术研究的国家一类研究所。1982年，第四十三研究所整体搬迁至安徽合肥，为合肥奠定了半导体基因底色。

但合肥半导体产业的最大转机在2008年。那一年，时任合肥市委书记的孙金龙邀请京东方在合肥建设面板生产基地，计划投资175亿元用于京东方的第6代TFT-LCD液晶面板生产线，其中直接投资60亿元现金，而2008年合肥的财政收入仅为300亿元。因此，引进京东方也被外界称为合肥的“豪赌”。

最终京东方成了，但合肥再次发现其在晶圆代工产业的短板。为了配套京东方、美的等企业的芯片产业链，防止被“卡脖子”，合肥再次展现魄力。

2015年4月27日，合肥建投与台湾力晶科技签署《12吋晶圆制造基地项目合作框架协议书》，合资设立晶合集成。这是安徽省首家12英寸代工企业，计划总投资超千亿元，规划分三期建设，设计总产能32万片/月。如今，晶合集成N1厂、N2已经投产，2021年度，晶合集成12英寸晶圆代工产能为57.09万片，在中国大陆纯晶圆代工企业中12英寸晶圆代工产能排名第三。

根据合作协议，力晶科技将 LCD 显示驱动芯片代工相关的90纳米、110纳米、150纳米工艺制程的基础技术文件及规格文件提供给晶合集成。2018年，力晶科技再次为晶合集成导入90nm M+技术平台。在营运初期，力晶科技在工艺技术及生产制造等方面进行了人员培训，向发行人导入生产工艺及建厂经验，协助顺利完成晶合集成的建厂。

经过自身研发团队的改良与升级，晶合集成目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产，并已具备DDIC、CIS、MCU、PMIC、Mini LED、E-Tag等工艺平台晶圆代工的技术能力。

合肥建投与力晶科技建合资厂，不仅引进了技术，在初期，力晶科技还引荐了奇景光电和奕力科技两家客户。如今，这两家客户还是晶合集成的前五大客户。

晶合集成成立至今只有8年，在合肥产业与政策，以及力晶科技的技术扶持下，迅速成长为中国第三大12寸晶圆代工厂。截至2022年第三季度，晶合集成的国际排名在第十位。

为上市，晶合集成在上市前进行了一轮融资。据悉2020年9月23日，合肥市国资委出具《关于同意引入战略投资者对合肥晶合集成电路有限公司增资扩股的批复》，同意合肥建投以经备案的评估价 60.14 亿元为底价，引入中安智芯、集创北方、泸州老窖等12家外部投资者，采用非公开协议方式按140亿元估值对晶合有限合计增资30.95亿元。

相对于IPO前融资的140亿元估值，晶合集成上市后获得了超400亿元的市值，IPO前一轮投资者收益近3倍。而晶合集成的最大股东合肥国资委在IPO前的持股比例为52.99%，发行后持股比例约40%，按首日收盘价记，其持股市值约200亿。

终端市场需求疲软，2023年第一季度预亏

晶合集成的出现是为了配套合肥当地的芯片和显示产业，因此晶合集成的所代工的主要产品为面板显示驱动芯片，其被广泛应用于液晶面板领域，包括电视、显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品中。

2020年、2021年、2022年，晶合集成营收分别为15.12亿元、54.29亿元、100.51亿元，净利润分别为-12.58亿元、17.29亿元、30.45亿元。其中2021年，受行业需求影响和产业大幅提升，规模效应显现。也是在2021年，综合毛利率由负转正，达到45.13%，晶合集成实现扭亏。

不过根据晶合集成公布信息，其预计2023年一季度实现营收10.54亿元至11.09亿元，同比下降62.62%至60.66%；预计净利润为-3.55亿元至-2.73亿元，同比下降127.15%至120.89%。并且在上市报告书中称，受上述行业周期性等因素影响，公司合理预计2023年1-6月累计净利润以及扣除非经常性损益后孰低的净利润将较2022年1-6月出现下降，且可能出现亏损。

对于终端市场的需求疲软，晶合集成将其归咎于行业周期影响。晶合集成为晶圆代工企业，以面板显示驱动芯片为基础向外拓展业务基础和客户关系。合肥本地的新型显示器件、集成电路和人工智能3大产业集群，晶合集成也以显示面板、白色家电等芯片需求为主，这也影响着晶合集成的发展方向。

值得注意的是，合肥在上述产业之外，也在重点发展新能源汽车产业，未来，晶合集成将进一步拓展工业控制、车载电子等更为广泛的应用场景之中。合肥的产业集群效应也为晶合集发展提供有利条件。

募资近百亿，晶合集成如何缩小制程工艺差距？

根据发行情况，晶合集成本次发行价为19.86元/股，超额配售选择权行使前发行市盈率13.84倍，发行数量5.02亿股，预计募集资金99.6亿元。

晶合集成的募集资金主要投向收购制造基地厂房及厂务设施；28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目；40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目；补充流动资金及偿还贷款；后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目(包含90纳米及55纳米)；微控制器芯片工艺平台研发项目(包含55纳米及40纳米)；补充流动资金和偿还债务等。

目前，晶合集成搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研发平台，涵盖了 DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED 以及其他逻辑芯片等领域，但主要提供150nm至90nm的晶圆代工服务。

招股书显示，晶合集成量产的业务收入分类中，150nm至90nm占据大多数，最高的55nm技术平台正在风险量产阶段。截至2022年底，晶合集成90nm制程营收则为52.12亿元，占总体营收比例达到51.99%。此外，其110nm的对应营收则为31.65亿元，占比为31.57%，而55nm实现营收仅为3912万元，占比为0.39%。