首页科技快讯全球半导体产业链格局：美国占39%，韩国16%，中国大陆6%

全球半导体产业链格局：美国占39%，韩国16%，中国大陆6%

来源：晰数塔互联网快讯时间：2023年05月06日 19:42

毫不夸张的说，现在应该是全球各国对半导体产业最重视的时候，甚至也是半导体发展最为关键的时候，因为美国对中国芯片的打压，让全球都陷入了担忧之中。

所以我们看到，韩国、欧洲、日本、中国大陆等国家和地区，均在大力发展半导体，以期核心关键技术掌握在自己手中，不被别人卡脖子。

但大家也都清楚，芯片产业链是所有领域中最为复杂的，拿芯片制造这一环节来说，就需要几十上百种材料，几百种设备，上千道工序，建设一条先进的芯片生产线，起步就是上百亿美元的投资，一般的国家真的玩不转，纯粹是大国专属。

同时还有一个重要因素，那就是当前芯片产业链是全球一体化的，没有任何一个国家和地区，拥有全套先进产业链，都在全球整合资源。

这就给了美国可乘之机，因为美国靠着自己的美元霸权，科技霸权，军事霸权，称霸全球，谁也不能挑战他的地位，谁挑战，他就制裁谁。

特别是在芯片产业上，任何国家和地区，都不能动摇他的地位。而之所以美国这么硬气，原因在于整个芯片产业链上，他拥有绝对的话语权，就算有些领域没有话语权，也通过美元、美军等霸权，掌握着话语权。

如上图所示，这是当前按领域分类的全球半导体市场格局，大家可以看到在整个芯片产业链，美国拿下了39%的份额，真正的遥遥领先。

之后再是韩国，份额就只有16%了，日本为14%，中国台湾为12%，欧洲为11%，中国大陆仅为6%，可以说排名非常靠后。

从具体的领域来看，美国最牛的是EDA、IP、设备、IC设计等。特别是EDA拿下95%市场，IP拿下52%市场，设备拿下44%，设计拿下47%。

而日本比较牛的是硅晶圆片这些材料，以及晶圆设备、封测工具等方面，拥有话语权，欧洲最牛的是IP，拿下了43%的份额。

而台湾比较厉害的则是FAB也就是晶圆制造，还有ATP（封测），至于中国大陆，最好的是封测，拿下14%的份额，其次是制造，但只有7%的份额，其它像EDA、IP、制造设备上，都表现非常差。

可见，中国要芯片产业链崛起，要补的课实在太多了，与全球领域的国家和地区一比，就没有一项是真正领先的，可以说就没有一项能够拿的出手的。

所以，虚心向先进的国家和地区学习，加大投入，坚持研发，把要补的课先补上来，才有机会弯道超车，你觉得呢？

发布于：湖南