苹果M3芯片将量产，台积电3nm工艺，性能大幅提升

互联网的一些事，5月8日消息，苹果正在开发下一代M系列芯片，即M3芯片，预计将在2023年下半年量产，采用台积电3nm工艺制程。据悉，这是业界首批使用3nm工艺的处理器，相比5nm工艺，逻辑密度增加70%，速度提升10-15%，功耗降低25-30%。

M3芯片的项目代号是Palma，可能会首发于新款的MacBook Air和iMac产品。有消息称，由于台积电无法同时满足M3和A17芯片（iPhone 15 Pro系列使用）的产能要求，搭载M3芯片的Mac新品推迟到2024年发布。

基于台积电3nm工艺的M3芯片，其能效跟上一代相比提升了约10-20%。早些时候，跑分网站GeekBench曝光了苹果M3的测试成绩，单核、多核分别取得了3472分和13676分，性能提升明显。

苹果M系列芯片是苹果自主研发的ARM架构处理器，用于取代英特尔的x86架构处理器。自从去年推出第一代M1芯片以来，苹果已经更新了多款搭载M系列芯片的Mac产品，包括MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini、iMac和Mac Studio等。

发布于：广东

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