29日芯片行业集成电路动态汇总

 1.广东：重点加快发展集成电路等产业，新增若干个万亿元级产业集群。

 2. Arm发布Cortex X4、A720和A520内核：全面抛弃32位，效率大幅提升。

3. Arm推出了用于移动设备的新芯片技术，联发科表示将在下一代产品中使用该技术。

 4.联发科宣布与英伟达合作，共同为软件定义汽车提供完整AI智能座舱方案。

 5.代工大厂和硕宣布，与英伟达合作将最新的人工智能驱动的瑕疵检测和数字孪生技术导入其工厂。

6.三星电子正在开发扩展现实（XR）处理器芯片，以挑战这一领域的强者——高通和谷歌。

 7.三星电子计划未来20年投资300兆韩元，借由效仿台积电模式，在韩国首尔附近打造新的半导体制造聚落。

8.为进一步把握AI热潮，英伟达推出更多人工智能产品，包括GH200 Grace Hopper；CEO黄仁勋称芯片为“巨型GPU”。

9.英伟达和软银表示，双方将合作使用Grace Hopper超级芯片用于生成人工智能和5G/6G技术，为软银的下一代数据中心提供动力。

我是郑重，江湖人称光头帮主，一位做了20年财经记者、专注于中长线的投资者。

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发布于：山东

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