首页科技快讯印度“造芯”计划梦碎一地，100亿美元补贴竟然花不出去

印度“造芯”计划梦碎一地，100亿美元补贴竟然花不出去

来源：晰数塔互联网快讯时间：2023年06月05日 17:00

划重点：

1、莫迪政府100亿美元激励计划未吸引到知名芯片厂商，将重新开放补贴申请窗口。 2、投资195亿美元的韦丹塔-富士康难找到技术合作伙伴，意法半导体无意入股该合资公司。 3、投资30亿美元的ISMC因高塔半导体被收购而搁置，印度国产半导体计划再度遇挫。 4、投资32.5亿美元的ISMC投资计划已被无限期搁置，该公司希望向印度政府重新提交投资申请。 5、莫迪生产关联激励计划遭受质疑，草率浪费纳税人数百亿美元毫无意义。

腾讯科技讯 6月5日消息，印度总理莫迪把芯片制造作为重中之重，希望通过吸引全球企业来“开启电子制造的新时代”。为吸引显示器和半导体制造商赴印度投资设厂，2021年底，莫迪政府公布了一项7600亿卢比（约合100亿美元）的激励计划，其最高可提供项目成本50%的奖励。在之前的时间窗口内未吸引到知名芯片厂商赴印设厂之后，印度电子和信息技术部在上周三又宣布，将重新开放申请百亿美元显示器和半导体制造补贴的窗口。

难于找到合适的技术，由于延迟的合并让申请人失去了资格，以及不可行的提议等诸多原因，让印度制造半导体芯片的雄心遇到了阻碍。印度预计其半导体市场到2026年将价值630亿美元。自印度政府公布100亿美元激励计划以来，共收到三份建厂申请，分别来自韦丹塔-富士康合资公司、跨国财团ISMC公司（该财团把塔尔半导体公司视为技术伙伴），以及总部位于新加坡的IGSS风险投资公司。韦丹塔合资企业的工厂将建在莫迪的家乡古吉拉特邦，ISMC公司和IGSS公司则分别承诺出资30亿美元在两个不同的南部邦建厂。

但截至目前，所有申请补贴的企业的印度建厂项目的实际进展都与当初预计的相差比较大。核心问题集中印度对于技术合伙人的要求上，这也使得相关企业的半导体投资项目难以满足获得补贴的要求。

印度电子和信息技术部部长拉吉夫·钱德拉塞卡 (Rajeev Chandrasekhar)向印度媒体表示，延长申请补贴的时间窗口，让印度政府能够收到更多的厂商申请。去年9月，印度政府已对该计划做出了让步，允许对跨技术节点和显示器制造的半导体晶圆厂项目成本的50%给予统一的财政支持。新窗口定于6月1日开放，将持续到2024年12月。在之前的三个申请项目陷入困境的情况下，印度政府能否在新的窗口期内收到更多申请，实现莫迪的芯片“印度制造”蓝图就变得至关重要。

韦丹塔-富士康难找到技术合作伙伴

目前，富士康和印度金属和矿业集团韦丹塔集团在印度成立的合资半导体公司韦丹塔-富士康，建设制造12寸28纳米晶圆厂的计划因一直未能达到印度政府标准，可能无法获得高达数十亿美元的补贴。而这或将导致这项投资计划被搁置。

富士康最初在2022年1月申请建造一家28纳米半导体制造厂，预计2025年投入运作，初期产量将为每月4万片晶圆。但截至目前，富士康仍未向印度政府通报是否已获得28纳米半导体制造技术。无论是韦丹塔集团和富士康都没有制造这种芯片的技术，需要从另一家公司获得许可。虽然韦丹塔集团表示，已从富士康取得40纳米生产技术，也取得了28纳米等级开发级技术，但印度政府认为，自从两家公司宣布高达195亿美元“印度硅谷”计划后，至今未找到生产28纳米的合作伙伴，也尚未取得制造级授权，这两项条件至少要符合一项，才能取得政府补助。

如果没有技术合作伙伴，韦丹塔-富士康建立28纳米晶圆厂的规划，不太可能获得印度政府补贴。一位匿名的政府高级官员表示，韦丹塔将不得不重新申请制造计划，详细说明其生产40纳米节点尺寸芯片的计划。该合资企业已向政府表示，正在从荷兰的意法半导体或GlobalFoundries获得制造级技术的许可。据悉，韦丹塔与意法半导体的谈判目前陷入僵局，原因是后者在合资企业中的参与程度--是仅授权其技术，还是通过投资获得合资公司的股份，印度政府更希望意法半导体能够入股。知情人士称，意法半导体对此并不热衷，从该公司的角度来看，并不想参股，因为它希望印度市场首先变得更加成熟。

节点越小，制造芯片的挑战就越大--一般来说，在一定的表面积上需要连接多个晶体管，这使得制造更小节点的过程比制造更高端的传统节点更复杂，也更昂贵。高端节点通常用于汽车、电信以及低端笔记本电脑和台式机等应用。据印度政府称，这部分约占整个半导体市场的50%。

如果该合资企业能够为该项目找到合适的技术合作伙伴，其40纳米工厂预计将耗资约35亿至40亿美元--仅仅是28纳米工艺制造工厂投资额的一半。据知情人士透露，在印度政府和古吉拉特邦补贴之后，韦丹塔-富士康合资公司还需要为新工厂投资约12亿美元。截至目前，韦丹塔集团及富士康均对此报道未予置评。

高塔半导体建厂计划搁置

知情人士透露，由中东财团和以色列芯片制造商高塔半导体（Tower）组建的合资公司ISMC，原计划在印度南部建立半导体工厂。然而，在英特尔宣布收购高塔半导体之后，该项目便被搁置，这也让印度国产半导体计划再度遇挫。

知情人士称，芯片财团ISMC计划在印度投资30亿美元建设半导体工厂，该公司将高塔半导体视为技术合作伙伴，但由于后者正在被英特尔收购，该计划已被搁置。该消息称，在英特尔去年以54亿美元收购高塔半导体后，因为整个收购交易仍在审查中，后者已无法继续签署有约束力的协议。英特尔收购高塔半导体的交易正在等待监管机构的批准。

谈及印度的半导体雄心，印度电子和信息技术部部长钱德拉塞卡尔在5月19日向媒体表示，ISMC因英特尔收购塔尔而“无法推进”，而IGSS“希望重新提交（申请）”。他说，“这两家公司不得不退出”，但没有详细说明。有消息称，高塔半导体可能会根据与英特尔的谈判结果，重新评估参与前述合资项目的可能性。

除去高塔半导体外，ISMC的出资方还包括总部位于阿布扎比的风投公司Next Orbit Ventures。

IGSS希望重新提交申请

2022年7月，新加坡投资公司IGSS Ventures与印度泰米尔纳德邦签署了一份谅解备忘录，在该邦投资建立一个占地300英亩（约合121公顷）的半导体高科技园区，其中包括一个晶圆厂，投资总额达到2560亿卢比（约合32.5亿美元）。这座半导体工厂将为1500人创造就业机会，在园区建设的外包和测试半导体 (OSATS) 设施的生态系统将为约2.5万人提供就业机会。

IGSS Ventures当时曾表示：“泰米尔纳德邦已经分配了九个战略地点，包括钦奈附近的两个地点，以建设一个半导体晶圆厂，该晶圆厂将生产三个技术节点，范围从28纳米、45纳米和大于等于65纳米，以及一个工业生态系统基础设施，该基础设施容纳半导体电路设计师、材料供应商、设备供应商和外包半导体组装和测试公司。”

但截至目前，ISMC原本的投资计划已被无限期搁置，该公司希望向印度政府重新提交投资申请。

芯片印度制造或难成功

自莫迪政府上台后，力推“印度制造”策略，全力打造印度本土的电子制造业，半导体产业也在其中。2020年时，印度特别颁布三大激励计划来扶持电子制造业，包括生产关联的激励计划（PLI，Production Linked Incentive）”、电子元器件及半导体制造的推动计划（SPECS）和电子制造集群计划（EMC 2.0）。2021年12月15日，“在印度发展半导体和显示器制造生态系统的计划”出台，包含了半导体生产、显示器生产、半导体设计等若干子计划，预计六年内投资超过7600亿卢比（约100亿美元），在印度构建可持续的半导体和显示器制造的生态系统。

在遭遇接连的失败之后，为了继续推动其半导体补贴计划，印度电子和通讯技术部上周三宣布，将重新启动芯片制造激励措施的申请。这次印度政府将补贴申请的时间窗口由之前的45天大幅放宽，符合条件的企业在2024年年底前都能提出申请。

有影响力的批评者已发出质疑，莫迪政府之前一直大肆吹捧的把印度打造成为智能手机制造中心的作法是否过于空洞。在代价高昂的政府补贴和保护主义进口关税的帮助下创造出的低端装配线工作，只有在它们是通向更复杂生产（如微处理器）的捷径时才有意义。

在耗费了两年时间后，因为韦丹塔-富士康合资公司、跨国财团ISMC公司、以及IGSS的项目接连搁浅，印度政府资助的芯片制造可能又要从头开始了。或许当韦丹塔集团想出如何处理明年到期的创纪录的20亿美元债券时，该公司会重新申请。高塔半导体可能在等待英特尔完成收购，然后重新加入印度建厂计划。总部位于孟买的塔塔集团(Tata Group)董事长纳塔拉詹-钱德拉塞卡兰(Natarajan Chandrasekaran)去年12月曾表示，可能很快就会成为第四家iPhone代工制造商的塔塔集团，也怀有制造芯片的雄心。

尽管新冠肺炎疫情最终让小型设备制造商相信了“中国+1”战略的好处，但莫迪政府没有将注意力集中在提高4亿多劳动力的生产率上，而是决定效仿特朗普政府的沙文主义贸易方针。2018年，它宣布“校准偏离”长达20年的减少保护主义的政策，并将手机进口税从15%提高到20%。

然后，就在该国即将退出疫情封锁时，莫迪提出了自力更生的口号。一项为期五年、价值240亿美元的补贴，即所谓的生产关联激励计划开始酝酿。这个想法是选择一些投资者，诱使他们在电子、电动车电池、太阳能电池板和纺织品等行业进行本地化生产。风险承担者将通过施舍和进口保护来弥补经济根本缺乏竞争力的问题。到2020年，印度四分之一的关税细目高于15%。这一数字是十年前的两倍。

“印度制造”运动似乎对手机产生了效果。从五年前的33亿美元净进口国，印度如今已成为手机净出口国。它现在向世界销售手机的收入和从中国购买手机的支出之间的差额达到了98亿美元。

尽管如此，这些数字隐藏的要比揭示的多。正如前印度储备银行行长拉古拉姆·拉扬（Raghuram Rajan）在最近与两位合著者的论文中所显示的，印度现在进口的不是现成的手机，而是零部件。如果加上半导体、印刷电路板、显示器、相机和电池等主要部件，中国将成为比以前更大的净进口国。印度现在的净支出达到210亿美元。换句话说，在生产关联激励计划期间，印度完全有可能变得更加依赖进口。”

如果五年的高关税壁垒和近三年的补贴都没有鼓励简单零件的本土生产，那么补贴将如何帮助更复杂的制造业呢？或许，韦丹塔集团在莫迪的家乡古吉拉特邦自诩创造了“一个自力更生的硅谷”，却在9个月内找不到技术合作伙伴，或者被选中获得电池补贴的现代全球汽车公司被证明是一个认错人的案例--这与这家韩国汽车制造商无关。这些或许都是好事。是时候停下来权衡一下生产关联激励计划是否如人们所说的那样成功了。即使是私募投机者也对初创公司花费1美元的顾客折扣，获得1美元的收入和2美元的损失持谨慎态度，因此草率浪费纳税人的数百亿美元没有任何意义。

本文来自“腾讯科技”，作者：无忌，36氪经授权发布。