和塑料支架说拜拜！Redmi K70 Pro曝光：骁龙8 Gen3加持

据数码闲聊站透露，Redmi K70系列将推出双版本，高配版将搭载高通骁龙8 Gen3移动平台，预计会命名为Redmi K70 Pro。

新款芯片将于10月24日发布，采用台积电N4P工艺制程，CPU部分1+5+2架构设计，其中1指的是Cortex-X4超大核，使用Arm v9.2架构，仅支持64位指令集，但在性能和能耗方面都有很大提升。此外，Redmi K70 Pro还取消屏幕塑料支架，达到了更强的侧面一体性和更好的握持手感，同时实现了极窄边框和下巴，展现出出色正面观感。Redmi K70系列预计在小米14发布之后登场，预计在今年12月份前后。

发布于：北京

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