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和塑料支架说拜拜!Redmi K70 Pro曝光:骁龙8 Gen3加持

来源:晰数塔互联网快讯 时间:2023年06月18日 03:15

据数码闲聊站透露,Redmi K70系列将推出双版本,高配版将搭载高通骁龙8 Gen3移动平台,预计会命名为Redmi K70 Pro。

新款芯片将于10月24日发布,采用台积电N4P工艺制程,CPU部分1+5+2架构设计,其中1指的是Cortex-X4超大核,使用Arm v9.2架构,仅支持64位指令集,但在性能和能耗方面都有很大提升。此外,Redmi K70 Pro还取消屏幕塑料支架,达到了更强的侧面一体性和更好的握持手感,同时实现了极窄边框和下巴,展现出出色正面观感。Redmi K70系列预计在小米14发布之后登场,预计在今年12月份前后。

发布于:北京

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