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不和台积电竞争,日本 Rapidus 计划 2027 年量产 2nm

来源:晰数塔互联网快讯 时间:2023年06月25日 15:16

IT之家 6 月 25 日消息,日本财团 Rapidus 负责人小池淳义近日在接受 EE Time 采访时表示,不和台积电竞争的情况下,稳步推进硅片加工方法商用。

图源 IBM

小池淳义表示在日本《芯片法案》(CHIPS Act)的推动下,启动日本唯一一家制造先进硅工艺的半导体工厂,和行业巨头台积电相比,仅落后 2 年时间。

小池淳义在造访布鲁塞尔期间接受了该媒体采访,他表示 Rapidus 专家团队现在大约 100 人,第一批已经在纽约州的 IBM 完成了相关培训。IBM 是 Rapidus 的主要技术捐助者,曾于 2021 年展示了采用 2nm 技术制造的存储原型。

IT之家此前报道,Rapidus 计划基于 IBM 2nm 工艺技术开发“Rapidus 版”制造技术,2025 年开始逻辑半导体试产,2027 年量产。Rapidus 版本的生产技术主要集中在两个主要领域:

预计需求将增长的“高性能计算(HPC)”芯片

预测智能手机未来的“Ultra Low Power(超低功耗)” 芯片

小池淳义在采访中表示,Rapidus 将独立测试和封装其制造的半导体元件,这不仅会缩短生产周期的长度,而且可以增加利润。

Rapidus 希望对每个硅晶圆的加工实施快速反馈,这将大大加快识别缺陷和问题的过程,并最终加快成品的上市时间。

Rapidus 不会与台积电竞争,而是更愿意继续成为专注于服务器领域、汽车行业、通信网络,量子计算和智能城市方面的利基制造商。

发布于:山东

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