首页科技快讯 AMD推出全球最大FPGA：可编程逻辑密度及带宽均提升超过2倍！

AMD推出全球最大FPGA：可编程逻辑密度及带宽均提升超过2倍！

来源：晰数塔互联网快讯时间：2023年06月28日 22:47

6月27日，AMD宣布推出 Versal Premium VP1902自适应片上系统 (SoC)，这是目前全球最大基于FPGA的自适应SoC，也是一款仿真级、基于Chiplet的SoC，能够简化日益复杂的半导体设计的验证。

AMD表示，人工智能工作负载正在推动芯片制造的复杂性不断增加，需要下一代解决方案来开发未来的芯片。基于 FPGA 的仿真和原型设计可提供最高水平的性能，从而实现更快的芯片验证，并使开发人员能够在设计周期中向左移动，并在芯片流片之前就开始软件开发。AMD 通过 Xilinx 带来了超过 17 年的领先地位和六代业界最高容量的仿真器件，每一代的容量几乎翻倍。

据介绍，此次推出的VP1902增加了Versal功能，采用了Chiplet设计，使FPGA的关键性能增加了一倍以上。对比上一代产品（Xilinx VU19P），VP1902的容量和连接性均大幅提升，提供了1850万个逻辑单元，添加了更多的收发器和收发器上的更多带宽，通过连接更多设备以获得更大的仿真能力。与上一代 Virtex UltraScale＋ VU19P FPGA 相比，VP1902实现了2倍以上的可编程逻辑密度和2倍以上的聚合 I/O 带宽。此外，Versal架构使VP1902调试速度提高了8倍。

AMD表示，随着 ASIC 和 SoC 设计的复杂性不断增加，特别是随着基于 AI 和 ML 的芯片的快速发展，在流片之前必须对芯片和软件进行广泛的验证。能够简化日益复杂的半导体设计的验证。VP1902让设计人员可以自信地创新和验证专用集成电路 (ASIC) 和 SoC 设计，以帮助将下一代技术更快地推向市场。

此外，VP1902 自适应 SoC 利用 Versal 架构（包括可编程片上网络），与上一代 VU19P FPGA 相比，调试速度也提高了 8 倍。调试对于投片前验证和并行软件开发至关重要。在流片前查找并解决错误可以使项目按计划和预算进行。

AMD Vivado ML设计套件也为客户提供了全面的开发平台，可快速设计、调试和验证下一代应用程序和技术，并加快上市时间。支持在 VP1902 自适应 SoC 上进行更高效开发的新功能包括自动设计收敛辅助、交互式设计调整、远程多用户实时调试和增强的后端编译，使最终用户能够更快地迭代 IC 设计。

AMD还与 EDA 社区密切合作，帮助客户将其创新和技术愿景变为现实。与 Cadence、Siemens 和 Synopsys 等顶级 EDA 供应商密切合作，可帮助设计人员访问功能齐全且可扩展的解决方案生态系统。

据介绍，AMD Versal Premium VP1902 自适应 SoC 将于第三季度开始向抢先体验的客户提供样品，预计将于 2024 年上半年投入生产。

“提供基础计算技术来帮助我们的客户是当务之急。在仿真和原型设计中，这意味着提供尽可能高的容量和性能。”AMD 自适应和嵌入式计算集团产品、软件和解决方案营销公司副总裁 Kirk Saban 说道。“芯片设计人员可以自信地使用我们的 VP1902 自适应 SoC 来仿真下一代产品并制作原型，从而加速人工智能、自动驾驶汽车、工业 5.0 和其他新兴技术领域未来的创新。”

编辑：芯智讯-浪客剑

发布于：广东