首页科技快讯美光印度晶圆封测厂将于2024年12月投产

美光印度晶圆封测厂将于2024年12月投产

来源：晰数塔互联网快讯时间：2023年07月05日 21:10

7月5日消息，据英国金融时报4日报道，印度电子信息科技部部长Ashwini Vaishnaw表示，美国存储芯片大厂美光（Micron Technology）在古吉拉特邦（Gujarat）设立的存储芯片组装测试厂预定于8月破土动工，总体的项目投资额为27.5亿美元（包括政府补贴）。

除了美光之外，不久前美国半导体设备大厂应用材料（Applied Materials）也宣布投资4亿美元，在印度班加罗尔邦（Bengaluru）成立工程中心，预计也将获得印度政府的补贴。

Vaishnaw在接受采访时表示，美光厂房将在18个月后首度投产，时间点落在2024年12月份。另外，印度政府正在跟14家左右的企业洽谈，其中有2家表现非常好，有机会成功申请到芯片补助。他透露，鸿海也在配合满足印度新修改的规定。

为吸引显示器和半导体制造商赴印度投资设厂，在2021年底，印度就公布了一项约100亿美元的激励计划，其最高可提供项目成本50%的奖励。但时至今日，这个补贴一分钱都没真正花出去。

在此之前，高塔半导体主导的ISMC、鸿海和Vedanta合资企业、新加坡科技公司IGSS等已经宣布的在印度投资的半导体项目均未真正启动或未达到补贴要求，他们申请的补贴也未获得通过。

近期，印度政府已重启芯片补贴申请程序，但将要求的制程规格改为40nm或以上，而非此前要求较高的28nm。这也意味着相关半导体制造更容易满足补贴的申请条件。

编辑：芯智讯-浪客剑

发布于：广东

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