中国第一台 芯片激光切割设备100%国产化
来源： 时间：2023年07月13日 15:18
近日华工科技近期制造出了我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，据华工科技激光半导体产品总监黄伟介绍，半导体晶圆属于硬脆材料，一个12英寸(300毫米)的晶圆上有数千颗甚至数万颗芯片晶圆机械切割的热影响和崩边宽度约20微米，传统激光在10微米左右。
切割线宽的减少，意味着晶圆能做到更高的集成度，从而使得半导体制造更经济、更有效率。
发布于：北京
相关推荐
中国第一台 芯片激光切割设备100%国产化
中国第一台！高端晶圆激光切割设备核心部件100%国产化
华工科技推出高端晶圆激光切割设备：核心部件100%国产化！
36氪首发｜泰研半导体完成数千万元A轮融资，专注先进封装半导体设备国产化
中国激光，内卷之王
内卷之王，中国激光传奇
36氪首发 | 「南京佰福」获北极光创投数千万元Pre-A轮融资，看好医美激光设备国产化
36氪首发 |「光惠激光（GW）」完成近亿元B轮融资，将大规模生产制造高功率高亮度激光器
激光器行业渐入成熟期，优势向国产龙头集中
36氪首发 |「国志激光」完成数千万美元A+轮融资，打造国产高端激光器，拓展尖端激光应用与市场
网址: 中国第一台 芯片激光切割设备100%国产化 http://www.xishuta.com/newsview82662.html
推荐科技快讯
- 1问界商标转让释放信号：赛力斯 94768
- 2人类唯一的出路：变成人工智能 17756
- 3报告：抖音海外版下载量突破1 17273
- 4移动办公如何高效？谷歌研究了 17035
- 5人类唯一的出路: 变成人工智 16861
- 62023年起，银行存取款迎来 9955
- 7网传比亚迪一员工泄露华为机密 7911
- 812306客服回应崩了 12 6323
- 9山东省大数据局副局长禹金涛率 6093
- 10从TikTok在美困境看全球 6053
科技快讯热点排名
科技快讯热点
