消息称台积电改变高雄建厂计划:2025年下半年量产2nm制程
IT之家 7 月 17 日消息,据台媒《联合报》援引消息人士报道,由于需要应对 AI 浪潮,台积电将改变高雄建厂计划,计划由原先的“成熟制程”更改为更先进的 2nm 制程,预计 2025 年下半年量产,且相关建厂规划也将在近期宣布。
不过需要注意的是,7 月 20 日台积电将举行法说会(IT之家注:对法人投资机构的业绩说明会),目前公司处于“会前静默期”,对此事暂不做任何评价。
消息人士指出,台积电 2nm 相比原先规划的 28nm 需要更多的投资金额,该公司已向当地提报,表示希望获得供水、供电等方面的协助。因为 2nm 制程需要用到耗电量更大的设备,有一定几率需要重新完成环境影响差异分析。
据悉,台积电 2nm 制程将在相同功耗下比 3nm 工艺的速度快 10-15%,同时功耗也能降低 20-30%。目前,2nm 制程主要的生产基地位于新竹宝山,并规划兴建 4 座厂房,预计 2024 年风险性试产,2025 年下半年量产。
IT之家此前报道,苹果公司为了生产 A17 Bionic 和 M3 芯片,已经预订了台积电 90% 的 3 nm 制程晶圆。但是,这种先进的制程目前的良率只有 55%。台积电预计到 2023 年底,每个月能够生产 10 万片 3 纳米晶圆,以满足苹果的需求。
然而,在良率只有 55% 的情况下,只有 5.5 万片晶圆是可以使用的。只有当良率达到 70% 时,苹果才会按照标准晶圆价格付款,但据报道,这种情况要到 2024 年上半年才有可能发生。
发布于:山东
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