首页科技快讯半导体“低谷”或迎转机，第三代半导体成为破局关键

半导体“低谷”或迎转机，第三代半导体成为破局关键

来源：晰数塔互联网快讯时间：2023年07月22日 00:07

在AI、电车等需求的驱动下，半导体行业周期再次受到关注。

自有统计数据至今，世界半导体行业大约每10年就会出现一次颠覆性的技术迭代，3-4年有一次小的周期。每次技术革新都会带来需求的爆发，胜利者享受鲜花美酒，失意者则黯然退场。

本轮半导体周期从2021年中开始下行，见证了需求趋弱、库存累计、原厂亏损。根据多家机构的分析，经历两年调整之后，行业最寒冷的冬天已经过去，年内有望见证复苏。

半导体开始走出低谷

作为近一个世纪最前沿的技术，半导体行业在全球的发展势头无疑是迅猛的。层出不穷的创新推动着行业向更精尖的领域演进，全球无数智慧的大脑都在这个行业的发展历程中留下印记。

然而，作为兼具成长与周期属性的产业，半导体行业会随着产品的技术迭代、宏观经济的波动以及应用场景的变化呈现大的周期性，企业的表现也往往冰火两重天。

曾经，个人电脑在全球的快速普及成就了英特尔十年间股价增长50倍的奇迹，但互联网泡沫的破灭，使其跌去了市值的80%；曾经，智能手机的辉煌让高通成为资本市场的的宠儿，但近年来手机增长的停滞，让高通股价近乎腰斩……类似的例子比比皆是。

山西证券近期发布的研报认为，半导体周期与全球经济周期具有较高的相关性，行业周期波动背后本质是供需关系变化。经济周期轮动中，半导体行业供需变化可以划分为四个阶段：

阶段一，经济周期上行带动终端设备和整机需求回暖，需求增速高于出货量增速时，半导体产品价格上涨，行业销售额迎来量价齐增；

阶段二，为满足持续上升的市场需求，晶圆厂和IDM公司加大资本开支并规划产能扩产，同时经济复苏进入过热阶段，需求增速逐步放缓，但销售额绝对值仍在上行；

阶段三，经济下行抑制下游需求，而扩产产能集中释放使得供给保持惯性增长，供大于求引发半导体产品价格回落，销售额量价承压；

阶段四，经济持续衰退，市场需求疲软，晶圆厂和IDM公司降低稼动率并缩减资本开支，行业供给回落，逐步见底。

具体分析这一次的芯片下行周期，是由于全球智能手机的增长停滞、个人电脑在疫情居家期间集中迭代，2021年四季度后，半导体市场的消耗速度开始慢于生产速度，消费电子上游的芯片库存逐渐积累，产品价格开始相应下行。

2022年，高库存的危机逐渐向其他类别的芯片扩散，引发各环节对自身库存水平的进一步去化。2023年上半年，整体库存水平处于低位，但需求复苏依然缓慢，导致行业持续低迷。不过，半导体面对的下游行业范围较广，细分领域所处周期各异。

西南证券研报显示，数字芯片领域，在AI算力需求的推动下，业务已开始回暖。一季度消电依然处于去库存的深化阶段，周期还需观察。模拟芯片相关企业库存水位较高。存储在经历2022年景气度下行和去库存影响后，业绩已回落到低点，已于今年5月开始逐步企稳。制造环节在经历2022年较高景气度后，受需求疲软影响，产能利用率开始下降，2023年资本开支有所放缓。设备环节与下游晶圆厂资本开支规模及增速密切相关，预计跟随国际大晶圆厂Capex的放缓而增速收窄。

关注第三代半导体

半导体材料是半导体产业链最上游部分，没有半导体材料就没有下游的所有产业。

今年以来，尽管半导体行业处于逆周期，但800V汽车电驱系统、高压快充桩、消费电子适配器、数据中心及通讯基站电源等细分市场的快速发展，持续推升着第三代功率半导体的市场需求。

所谓第三代半导体，指的是以碳化硅（SiC）、氮化镓(GaN)为代表的宽禁带半导体材料，与前两代半导体材料相比，具备高频、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能，因此在新能源车、光伏、风电、5G基站、高铁等领域有着很大应用潜力。

以碳化硅功为例，市场研究机构TrendForce预期，2023年整体SiC功率元件市场规模达22.8亿美元，年成长41.4%。至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元。

从产业链角度，国内布局SiC的上市公司可以分为四类：专注衬底材料，如天岳先进、东尼电子；器件端IDM布局，如华润微、斯达半导、闻泰科技等；从材料到器件一体化布局，如三安光电；芯片设计厂商，如新洁能。

当前，制约碳化硅器件大规模商业化应用的主要因素在于高成本，碳化硅衬底制造难度大、良率低为主要原因。目前，全球碳化硅市场呈美国、欧洲、日本三足鼎立的格局，国内龙头企业仅天科合达和天岳先进占据了全球碳化硅衬底市场份额。

尽管半导体板块走势不尽如人意，但在国产替代的背景下，第三代半导体企业依旧掀起了一波融资上市热潮。

近期，安徽长飞先进半导体有限公司（简称“长飞先进”）宣布完成超38亿元A轮股权融资，刷新2023年以来半导体私募股权融资市场单笔最大融资记录。长飞先进专注于碳化硅（SiC）功率半导体产品研发及制造，自成立以来，已完成多轮融资。本次投资方包括光谷金控、富浙、中平资本、中建材新材料产业基金等，老股东长飞光纤、天兴资本等也持续追加。

与此同时，也有一些公司正谋求上市。例如天科合达早在2020年就提交招股书，在问询后，又申请撤回了申请文件，随后IPO终止。2021年天科合达又与中金公司签署辅导协议，目前已完成辅导工作，IPO之路更进一步。

7月25日（下周二），华虹半导体将在上交所科创板开启申购。华虹半导体被称为国内第三代先进半导体的领军企业，涵盖从设计、开发、制造到测试、封装、销售及技术服务几乎全部流程。值得一提的是，这是年内国家集成电路产业基金II（大基金二期）二度支持华虹半导体，也是大基金二期投资的最新案例。

此次IPO，华虹拟募集180亿元，用于华虹制造(无锡)项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目等。如一切顺利，这将成为科创板募资金额第三大的IPO，也是年内科创板最大IPO。

不过，现阶段半导体板块整体走势不佳，想要通过上市获得理想的估值，并筹集大笔资金也并非易事。

发布于：北京