AMD正式推出R9 7945HX3D移动处理器16核心32线程,三缓高达128MB
今日,AMD正式发布了Ryzen9 7945HX3D处理器,首次把3D垂直缓存(3D V-Cache)技术带入移动端处理器,将首发搭载在华硕ROG Strix SCAR 17 X3D上。
在规格上,AMD R9 7945HX3D处理器与桌面端R9 7950X3D处理器几乎一致:基于Zen4核心架构,双CCD设计,拥有16大核32线程。尽管R9 7945HX3D只有55+W的 TDP,功耗仅为桌面端处理器的一半,但最大加速频率仍可达5.4GHz,并且支持PBO超频和调优功能,可以进一步释放性能。此外,得益于AMD的3D V-Cache堆叠缓存技术,这颗处理器的三级缓存容量达到了128MB,二级+三级缓存总量为144MB。
AMD表示,R9 7945HX3D的2个CCD一个拥有较高的频率性能,一个配置了3D V-Cache超大缓存,驱动程序能够根据操作系统的应用反馈将应用程序分配给其中一个CCD,游戏通常会优先交予拥有3D V-Cache的CCD,更大容量三级缓存的Die内交互通信可以最大限度降低数据和指令寻址的延迟,给予玩家更好的游戏性能。
AMD称R9 7945HX3D将会成为目前游戏性能最强的移动处理器,在1080p下游戏性能表现要超出R9 7945HX处理器15%以上。对比R9 7945HX,在3D V-Cache堆叠缓存技术的加持下,R9 7945HX3D在70W功耗下能够在《古墓丽影》中带来11%的性能提升,而在40W功耗下,带来23%的性能提升,提升幅度相当可观。
据了解,首款搭载AMD R9 7945HX3D处理器的笔记本预计将于2023年8月22日正式发售,为华硕ROG旗下的Strix SCAR 17 X3D,具体售价暂时未知。
发布于:广东
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