半导体寒冬依旧,高通或酝酿新一轮降价
半导体寒冬迟迟不见结束,终端需求持续萎缩,上游的半导体大厂也有苦难言。近日,高通就被爆出一个惊人传闻:降价甩卖芯片,务求快速降低库存。
据多家媒体报道,高通将于近期启动中低阶5G手机芯片的大降价,最高降幅可达20%。有消息人士透露,高通这一轮降价活动可能会延续到今年第四季度。更有爆料称,如果库存未能达到预期水平,高通不排除今年晚些时候再次降价的可能。
除了要尽快回血外,为新产品的研发、生产、储存腾出空间,对智能手机市场后续表现感到悲观,也是推动高通大降价的重要原因。作为行业巨头的高通尚且如此,其他半导体厂商的处境就不难想象了。
智能手机市场的萎缩程度和持续时间,确实超过了很多人的预期。
以中国市场为例,今年上半年智能手机出货量为1.24亿部,同比下降了7%。而作为高通本次降价的主角,一度被视为行业复苏希望的5G手机表现可谓差强人意。数据显示,今年上半年中国市场5G手机出货量仅有1.02亿部,同比下跌了6.4%。
眼看消费者不买账,手机厂商也开始打退堂鼓。据统计,今年6月国内新上市的5G手机只有7款,同比锐减72%,占比仅有31.8%。
市场如此不争气,高通自然很着急。毕竟中低阶版5G手机芯片本就利润率偏低,如果库存长期积压,肯定会影响接下去的生产计划。不过既然手机厂商对5G手机的热情下降,降价能否刺激需求,还是一个未知之数。
当然了,高通也在积极寻找新增长点。在中低阶芯片被爆降价的同时,高通正积极研发新一代旗舰芯片。
根据此前爆料,高通骁龙8 Gen 3预计在今年10月前发布,11月发布首款搭载机型。从性能、配置来看,高通骁龙8 Gen 3较上一代又有大幅提升:CPU处理器性能提升25%,整体能效提升20%,还将采用最先进的3nm先进制程。
不过这款备受期待的芯片尚未上市,上述爆是否属实也需要时间检验。此外,还有消息称台积电的3nm产能已经被苹果和联发科预定,高通可能不得不改用三星代工。鉴于此前和三星的合作有不少波折,业内人士也对该传闻持保留态度。
总的来说,高通当下确实遇到了一些难题,但其研发实力绝对值得信任。库存问题只是暂时的,只要新一代产品能达到预期效果,相信高通很快便走出困局。
发布于:广东
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