首页 科技快讯 韩国工业部已与三星电子、SK海力士等签署谅解备忘录 合作开发先进半导体封装技术

韩国工业部已与三星电子、SK海力士等签署谅解备忘录 合作开发先进半导体封装技术

来源:晰数塔互联网快讯 时间:2023年08月30日 10:21

【韩国工业部已与三星电子、SK海力士等签署谅解备忘录 合作开发先进半导体封装技术】《科创板日报》30日讯,韩国工业部周二表示,已与三星电子、SK海力士等芯片公司签署了一份谅解备忘录,以合作开发先进半导体封装技术。 根据谅解备忘录,政府和芯片公司将共同努力,推动先进半导体封装领域技术发展并培育相关企业。除三星电子、SK海力士之外,LG化学、多家外包半导体封测公司及Fab-less公司也参与签署谅解备忘录。

发布于:上海

相关推荐

韩国工业部已与三星电子、SK海力士等签署谅解备忘录 合作开发先进半导体封装技术
焦虑的韩国半导体
韩国半导体产业:闷声发大财的幕后玩家
SK海力士利用旧设备扩大半导体代工
存储芯片“寒冬”下,韩国芯片大厂仍在进攻
三星与SK海力士半导体库存累计突破50万亿韩元!
韩国半导体怎么了?
韩国半导体,急了?
消息称NAND闪存需求复苏乏力,三星电子和SK海力士考虑继续减产
韩国计划到2030年向半导体等11个核心领域投资13.5万亿韩元

网址: 韩国工业部已与三星电子、SK海力士等签署谅解备忘录 合作开发先进半导体封装技术 http://www.xishuta.com/newsview88758.html

所属分类:行业热点

推荐科技快讯