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最前线 | 传三星代工致高通5G芯片报废，高通回应：假新闻

来源：晰数塔互联网快讯时间：2019年08月22日 14:37

据中国半导体论坛消息，三星代工的高通5G芯片Snapdragon SDM7250，因良率出问题，导致全部产品报废，三星自身的处理器也发生同样问题。

知情人士称，高通SDM7250芯片预计在明年一季度推出，若那时良率还是偏低，未来大批量量产交付会有困难，将只能达到少量出货的水准。

高通本希望将这款新一代芯片作为与华为争夺5G的武器，三星却使这一计划蒙上良率低的阴影，连带着使市场对三星自身处理器也产生怀疑。

不仅三星焦头烂额，国内手机厂商小米、OPPO与VIVO听到这一消息，估计也不会太高兴。作为长期与高通合作的客户，小米OV或已经将高通SDM7250这款芯片作为今后5G手机芯片的一个备选项。相比之下，采用自研芯片的华为不受影响。

不过，据《每日经济新闻》最新报道，高通方面相关人士称，5G芯片报废是假新闻，正式的回应正在协同沟通中。

高通是全球能够打造5G芯片的少数厂商之一，其余的还有华为、三星、联发科、紫光展锐四家，英特尔已宣布退出这一市场。

最前线 | 传三星代工致高通5G芯片报废，高通回应：假新闻

已发布5G基带芯片的厂家，图片来源：U学在线

目前已经面世的 5G 手机中，大部分使用了两款 5G 基带。其一是高通的 X50 基带，其二是海思麒麟的巴龙 5000，而且都采用外挂基带式解决方案。

小米MIX3 5G、OPPO Reno 5G、VIVO NEX 5G 版等手机采用 “高通骁龙855配X50”，华为Mate 20 X 5G则采用“麒麟980配巴龙5000”。

5G之争核心阵地是芯片，华为、高通、三星、联发科都在积极研发抢占高地。今年5月，联发科推出全球首个内置5G基带芯片的SoC，也就是无需外挂5G基带。有消息称，小米、OPPO和vivo或将推出支持联发科5G芯片的手机。

华为也看到这一商机，日经新闻称，华为可能也在今年推出不需外挂基带的5G单芯片解决方案。此外，苹果以10亿美元收购了英特尔大部分智能手机调制解调器业务，包含自研芯片的意向。

但5G芯片的研发难度、技术要求比4G时代更大，英特尔退出市场时称“没有明确的盈利途径”。

不能否认，5G手机仍是面向高端市场，5G芯片还未进入中端手机。高通瞄准了5G中端机型的市场，这次良率出问题的SDM7250芯片正是一款中端芯片，外媒称采用这颗芯片的机型售价可降到3000元左右，对比一下，华为Mate 20 X 5G售价达6199元。

平价5G芯片或将受国内手机厂商欢迎，但高通得先解决良率低、量产难的问题，才能走得更稳。