首页 科技快讯 传三星已获得英伟达HBM订单,最快10月供货

传三星已获得英伟达HBM订单,最快10月供货

来源:晰数塔互联网快讯 时间:2023年09月05日 14:48

9月5日消息,据韩国媒体报导,三星电子已获得 英伟达(NVIDIA) 的高带宽内存 (HBM) 订单,最快10月供货。

关于 NVIDIA 与三星合作的传言已经流传了一段时间,但三星这次却是真的赢得了 NVIDIA 对其 HBM 产品的订单。三星的 HBM已通过 NVIDIA 的第四次测试,这也是最后一次品质测试。随后两家公司已同意签订供应协议。根据该协议,双方的供货最早可能在下个月启动。现在 NVIDIA 已经拥有 SK Hynix 和三星作为其 HBM 供应商,这使得 AI GPU 的产量能够提升。

报道指出,三星加入 NVIDIA 供应商名单相当急迫,主要是因为该公司因需求巨大,但却无法进行量产的 H100 等 AI GPU 订单。众所周知,HBM 是AI GPU的关键零组件之一,这就是 NVIDIA 这次与三星合作,以达成供应链多元化的原因。NVIDIA 计划到 2024 年出货最高 200 万颗 H100,此前HBM供应商主要是SK海力士,但是产能也有限,如果 NVIDIA不引入其他HBM供应商,那么要达成这一目标将变得相当困难。

对于三星来说,拿下NVIDIA的HBM大单是一大喜事。在此之前三星的存储芯片业务一直处于困境,凭借获得 NVIDIA 的 HBM 大单加持,预计将推动三星存储芯片业务的业绩增长。另外,传闻还显示,三星还将为AMD Instinct AI GPU供应HBM。市场分析师表示,这使得三星在本季的营收有机会恢复增长。

根据研究机构集邦咨询的数据,2022年HBM产品市场中,SK海力士占据50%的市场份额,三星占比40%,美光占比10%。不过在整个DRAM市场中,HBM的份额仅为1%。该机构预计,从今年起至2025年,HBM将保持每年45%的高速增长。

编辑:芯智讯-林子

发布于:广东

相关推荐

传英伟达2024年H100出货量将提升3倍,先进封装及HBM供应成瓶颈
传英伟达2024年H100出货量将提升至少3倍,先进封装及HBM供应成瓶颈
台积电CoWoS产能太紧缺,传三星将为AMD提供HBM及先进封装服务
借英伟达东风,韩国这家芯片公司赢下生成式AI领域关键之战
台积电CoWoS产能太紧缺,传三星将为AMD提供先进封装服务及供应HBM
谁卡了英伟达的脖子?
消息称三星打入英伟达加速卡供应链,10 月向其供应 HBM3 内存
2024年HBM供应量将增长105%,销售收入将大涨127%
传「英伟达」 有意「ARM」,已进行深入谈判阶段
英伟达H100加速卡物料成本仅3000美元,毛利率超90%!

网址: 传三星已获得英伟达HBM订单,最快10月供货 http://www.xishuta.com/newsview89528.html

所属分类:行业热点

推荐科技快讯