AI芯片短缺何时缓解?台积电:CoWoS产能不足一年半后将解決 !
9月7日消息,据台媒《经济日报》报道,台积电董事长刘德音昨日表示,当下AI芯片短缺问题,主要是因为CoWoS先进封装产能不足,台积电正尽力支持客户,预期一年半后技术产能可赶上客户需求,当前短缺应该是暂时、短期现象。此外,半导体技术发展“已抵达隧道的出口,隧道以外有更多可能性,我们不再受隧道的束缚”。
「SEMICON Taiwan 2023国际半导体展」于9月6日开幕,刘德音出席“大师论坛专题演讲会”,以“人工智慧时代的半导体技术”为题发表演讲,并接受了采访,释出以上信息。
刘德音指出,AI已进化至新境界,除了过去脸部辨识、翻译或推荐商品,如今可以写诗、创作、编写报告与写程序,甚至能设计出与人类媲美的网络线路(internet circuits),并成为人类生活的助手。
刘德音认为,AI应用的惊人突破,得益于三个因素,包含高效深度学习算法的创新、网络上可取得大量训练数据,以及半导体技术的创新得以实现高效节能运算。
刘德音说,AI所需的运算与內存仍在快速发展,过去半导体致力于微缩,而今半导体技术已转为3D设计,除HBM3高频宽內存,2.5D与3D SOIC对AI日益重要,成功的案例已有英伟达GA100与GH100芯片分别可塞入540亿与800亿个晶体管,以及可塞入1460亿个晶体管的AMD MI300加速处理器,还有Cerebras可达2.6万亿晶体管的晶圆级AI处理器WSE-2等。
刘德音表示,过去50年半导体技术发展就像走在隧道里(即业界俗称摩尔定律的限制),前方有明确的道路,如今已抵达隧道的出口,隧道以外有更多可能性。所谓明确的道路,是指每个人都知道要缩小晶体管,让晶体管数量增加,如今这条隧道感觉要走出了,却又走入另一个由3D IC先进封装带来的更复杂且充满挑战的隧道,将带给半导体产业更多无限想像空间及发展的可能。
编辑:芯智讯-林子
发布于:广东
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