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自研5G基带芯片遇阻，苹果到2026年都将采用高通5G基带芯片

来源：晰数塔互联网快讯时间：2023年09月12日 12:00

9月11日晚间，高通（Qualcomm）宣布与苹果（Apple）公司再度达成许可及供应协议，将为苹果2024年、2025年和2026年推出的智能手机提供Snapdragon 5G调制解调器射频系统。高通称，这项协议进一步展现高通在5G技术和产品领域持续的领导地位。

近年来，苹果一直在自研5G基带芯片，希望摆脱对于高通的依赖，但是却一直都没有成功。

早在2017年，苹果就认为高通滥用其在通信基带芯片领域的垄断地位，专利授权费收费过高，在美国和英国起诉了苹果，并且拒绝向高通支付专利授权费。随后，苹果与高通之间的专利授权费问题以及专利纠纷全面爆发，双方在全球展开了诉讼，两者之间的关系也是急剧恶化。在此过程中，苹果减少了高通基带芯片的采用，转向了采用英特尔的基带芯片。与此同时，苹果也在积极的自研基带芯片。

2019年4月16日，苹果结束了与高通持续了数年的专利诉讼纠纷，双方达成了和解，撤销了所有诉讼，同时苹果还向高通支付一笔费用（至少45亿美元），并且签订了一份6年的新的专利授权协议（自2019年4月1日生效，且允许延长2年）。而在同一天，英特尔也宣布了放弃了手机基带芯片的研发。

数月之后，2019年7月，苹果宣布以10亿美元收购了英特尔“大部分”的手机基带芯片业务，这也意味着苹果未来会采用自研的手机基带芯片。由于在此之前，英特尔的就已经推出了5G基带芯片，只是由于没有达到苹果的要求，才最终放弃，并将手机基带业务卖给了苹果。因此，外界也认为，苹果收购英特尔的手机基带业务将加速苹果自研的5G基带的推出。

根据2020年2月爆发的一份由美国国际贸易委员会（ITC）公布文件显示，苹果至少在2024年前都需要购买高通的5G基带。该文件当中提到，2020年6月1日到2021年5月31日苹果将使用骁龙X55基带，2021年6月1日到2022年5月31日使用骁龙X60，2022年6月1日到2024年5月31日使用骁龙X65或者骁龙X70。

也就是说，之前苹果与高通的协议到2024年5月底就将到期。但是，从目前的信息来看，苹果自研的5G基带芯片却并没有准备好。根据天风证券分析师郭明錤的最新预测，苹果最快将在2025年开始采用自研的5G基带芯片。

高通与苹果达成的最新的5G基带芯片供应协议已经延长到了2026年，这也意味着苹果自研5G基带芯片的推出时间可能比预期的2025年还要晚。当然，苹果依然有可能在2025年推出自研的5G基带芯片，可能会首先在iPhone SE系列或iPhone 17标准版上采用，高阶的Pro版本会继续采用高通5G基带芯片，然后在2026年开始加大替代料率，最后在2027年实现全面替代。

编辑：芯智讯-浪客剑

发布于：广东

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