首页科技快讯美媒：华为新机热销，苹果面临挑战，自制芯片或难产

美媒：华为新机热销，苹果面临挑战，自制芯片或难产

来源：晰数塔互联网快讯时间：2023年09月12日 14:23

美国芯片技术公司高通11日表示，已与苹果公司签署一份新协议，将至少供应5G芯片到2026年。这意味着苹果想要自行设计芯片的计划可能已经“胎死腹中”，或需更久时间才能实现。有分析认为，随着华为等国产手机品牌的热销以及多项政策的影响，苹果在中国面临越来越多的挑战时，希望加强其在其他地方的供应链。

高通公司在2019年和苹果签署协议以供应数据芯片，包括目前发售的iPhone 14搭载高通的骁龙（Snapdragon）X65芯片。这份协议今年到期，这也代表苹果在12日发布的新款iPhone，将是在这一协议下的最后一款手机。

高通11日表示，新协议将涵盖2024至2026年发布的智能手机，高通并未透露协议的金额。此外，2019年签署的为期六年全球专利授权合约维持不变，协议将于2025年到期，两家公司可以选择再延长此协议两年。

综合彭博社等财经媒体的说法，随着华为新款手机的热销和来自相关政策的影响，苹果在中国面临着越来越多的挑战，当前加强其在其他地方的供应链是一项优先任务。分析指，苹果公司似乎正在放弃或至少推迟在手机端自主生产芯片的计划。

据悉，苹果一直在努力打造自己的芯片，曾于2019年斥资10亿美元收购英特尔的数据机业务，以摆脱对高通芯片的依赖。分析人士表示，受手机端芯片的复杂性影响，苹果放弃高通芯片将是一个挑战，因为iPhone仍然使用基于Arm的芯片。尽管苹果自己为iPhone设计芯片，但它从Arm那里获得了底层结构的许可。据瑞银分析师估计，高通在2022年向苹果出售了价值72.6亿美元的芯片，占其整个财年442亿美元的总收入约21%。

来源：凤凰卫视杨平俊、李占清洛杉矶报道

编辑：秋果

发布于：北京