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高通骁龙8 Gen3跑分曝光:性能大涨近50%!天玑9300能否更胜一筹

来源:晰数塔互联网快讯 时间:2023年09月27日 02:37

9月26日消息,在首款3nm制程芯片苹果A17 Pro推出之后,10月底高通也即将发布新一代的旗舰处理器骁龙8 Gen 3,联发科可能将在11月初发布新一代的旗舰处理器天玑9300。很快一场精彩的龙争虎斗即将上演。

根据最新曝光的信息来看,高通骁龙 8 Gen3 将采用 1+3+2+2 的八核设计,即一个主频高达 3.19GHz的Arm Cortex-X4超大核,3个主频为 3.15GHz的Cortex-A720 大核心,2个主频为 2.96GHz的Cortex-A720 大核心,2个主频为2.27GHz的Cortex-A520 小核心,GPU 则为 Adreno 750。制程工艺方面,最新的传闻称,骁龙8 Gen3也将会采用台积电3nm工艺制造。

此前 X 平台上的用户@Revegnus 爆料称,骁龙 8 Gen 3 for Galaxy 在 Geekbench 6 的多核测试中获得了 7,400 分。这一分数非常惊艳,因为 Galaxy S23 系列搭载的骁龙 8 Gen 2 for Galaxy 处理器在 Geekbench 6 中的多核跑分为 4,975 分,这意味着新款处理器的多核性能提升幅度高达 49%。

另外最新曝光的骁龙8 Gen 3工程样机的Geekbench 6 Vulkan测试结果也被曝光,得分为15434分,相比骁龙8 Gen2的10447分,大幅提升了47.7%。

综合来看,高通骁龙8 Gen 3相比上一代的骁龙8 Gen 2整体的CPU和GPU性能都将有望带来近50%的大幅提升!

面对高通骁龙8 Gen 3的强势来袭,联发科的新一代旗舰处理器天玑9300也前所未有的采用了全大核架构。

根据目前已有信息显示,联发科将天玑9300基于台积电3nm制程,将会首次采用4个Cortex-X4超大核心和4个Cortex-A720大核心的CPU构架,而目前的旗舰型处理器,通常采用的是超大核心、大核心、小核心所组成的三丛集CPU构架,显然天玑9300将8核心中的小核心去除,只留下超大核心和大核心,可能会带来性能的大幅提升,外界预期其性能将不逊于苹果A17 Pro处理器。(而根据最新跑分测试结果显示,A17 Pro在Geekbench 6的单核跑分接近3,000分,多核跑分超过了7,700分。)但是,4个超大核心+4个大核心的架构,可能也将会带来功耗的增长。

根据Arm公布的信息显示,Cortex-X4超大核心相比上一代的X3超大核心,性能提升了15%。而且,受益于全新的高效微构架,使得在台积电的4nm制程技术下,Cortex-X4相比Cortex-X3可降低40%的能耗。

根据国外媒体爆料指出,从这次联发科天玑9300处理器采用全大核心的CPU构架来看,如果获得成功,可能将成为未来旗舰型处理器的发展新趋势。此外,天玑9300还将支持在手机端运行Meta新一代开源大语言模型(LLM)Llama 2。

因此,接下来苹果A17 Pro、高通骁龙8 Gen3、联发科天玑9300之间将会展开激烈竞争,谁将更胜一筹,我们拭目以待。

编辑:芯智讯-浪客剑

发布于:广东

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