台积电被逼在美国加码设封测厂?内部人士:要亏一屁股!
9月28日消息,据《镜周刊》报道,在台积电美国亚利桑那州晶圆厂建设进度遭遇延宕之际,美方又给台积电带来了新的难题。
据悉,美国亚利桑那州州长霍布斯(Katie Hobes)于9月18日率领代表团赴台,一行人除了参加“2023年美国商机日暨台美供应链伙伴论坛”,也拜会台积电董事长刘德音和总裁魏哲家,霍布斯当面力邀台积电前往亚利桑那州设先进封装厂。
目前台积电亚利桑那州晶圆厂正在建设当中,计划生产4nm和3nm芯片,但并不会在美国完成封装,仍要运回中国台湾进行封装。所以,霍布斯以先进封装是美国建构半导体生态系的重点为由,力邀台积电加码投资,但这番话听在台积电高层耳里,却是五味杂陈。
因为美国亚利桑那州当地缺乏熟练装机工人,当地工会又抗议引进外籍劳工,使得台积电亚利桑那州晶圆厂的建设进度延宕,已经由之前预计的2024年量产,延后至2025年。此外,美国的“芯片法案”补贴由于存在诸多的额外限制性要求,有些条款台积电方面难以接受,正与美国方面在持续沟通,至今也没有落实。
要知道台积电最早只是计划在美国投资150多亿美元建设一座5nm晶圆厂,但是在去年有又宣布将投资加码到400亿美元,建造两座晶圆厂,并且一期项目升级为4nm,二期项目将生产更先进的3nm。显然,在美国的施压之下,台积电正一步步的陷入美国的“泥潭”,并被迫不断加码。
有资深半导体业高层一语道破刘德音和魏哲家进退两难的苦恼,“台积电在亚利桑那州设厂,头已经洗了一半,你说能怎么办?台积电已经被骗一次了,难道还要被骗第二次?”“封装产业在美国已经很久没有扩产了,主要关键就是毛利率偏低,几乎无利可图,讨论封装厂去美国扩厂,完全没有商业逻辑。”
不只同业认为赴美设封装厂不可行,台积电内部也有质疑声音,“亚利桑那州两座座3nm、4nm工厂的痛苦还没结束,现在又来一个要求建封装厂的烫手山芋!封装的毛利率比晶圆代工还要低,如果晶圆代工不知道何时才能赚钱,封装厂就跟着去设在亚利桑那州,不是要亏一屁股吗?”
编辑:芯智讯-林子 来源:镜周刊
发布于:广东
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