安卓旗舰抢「芯」大战倒计时，第三代骁龙8真来了！

四个月前，高通就宣布了今年骁龙峰会将提早到 10 月底举行，10 月 16 日，距离正式举行骁龙峰会也只剩下一周的时间了，高通理所当然开启了峰会的预热。

众所周知，大家关注骁龙峰会，最核心的还是因为高通每年都会在峰会上正式发布未来一年的旗舰手机 SoC，按照高通目前的命名方式，今年发布的新旗舰 SoC 就是传闻依旧的骁龙 8 Gen 3，中文正式名称应该是第三代骁龙 8。

不过今年不只是骁龙 8 Gen 3，包括前些天刚宣布面向 PC 平台的骁龙 X 系列芯片，估计都离不开一个词：人工智能（Artificial intelligence，简称 AI）。

「当世界走进 AI 世代，骁龙让 AI 走近你。骁龙的人工智能让触动人心的移动体验加速到来，从手机，到 PC，再到音频，全方位颠覆你的感官。」

还有那句「让 AI 触手可及」，这些预热文案都表明了这一届高通骁龙峰会将把 AI「贯彻到底」。当然，高通想要让我们惊艳于 AI 的前提，还是先打好「基础」。

图/高通

骁龙 8 Gen 3，争流而上

去年底发布的骁龙 8 Gen 2，可以说是最近几年高通口碑最好的旗舰手机 SoC，不仅能效水平有了大幅改进，而且 GPU 性能超越 A16，CPU 单核/多核性能的差距也有明显缩小。

所以今年的一大看点，其实就是高通能否在保持对联发科天玑 9300 优势的同时，超越苹果 A17 Pro 的表现。

按照目前的爆料，基本可以确定骁龙 8 Gen 3 在 CPU 部分将采用 1+5+2（或者说 1+3+2+2）的架构设计，分别是：1 个 3.3GHz Cortex-X4 超大核，3 个 3.15GHz Cortex-A720 大核和 2 个 2.96GHz Cortex-A720 大核，以及 2 个 2.27GHz Cortex-A530 小核。

图/ DTCHAT

之前 Arm 发布新一代 CPU 内核时其实就暗示了，有芯片厂商将在今年晚些时候发布 1+5+2（X4 + A720 + A520）架构设计的高端芯片，并表示相比上一代的 1+3+4（X3 + A715 + A510）设计：

新一代的「1+5+2」设计在 GeekBench 6 中多核性能提高了 27%，在 Speedometer 2.1 基准测试中提升了 33%到 64%。

不过按照近期在 Geekbench 平台上流出的一组报告显示，三星 Galaxy S24 搭载了骁龙 8 Gen 3 for Galaxy，在 Geekbench 6 中，这款手机最终的成绩是单核 2233、多核 6661。

作为对比，搭载骁龙 8 Gen 2 for Galaxy 的三星 S23 Ultra，Geekbench 6 跑分大概是单核 2000、多核 5500。以此计算，骁龙 8 Gen 3 的单核性能大概增加了 11.6%，多核性能增加了 21%。

而在 GPU 方面，骁龙 8 Gen 3 则是采用 Adreno 750，按照爆料博主@i 冰宇宙之前说法，Adreno 750 在能效方面将有大幅升级，还会配备 10MB 的三级缓存（之前是 8MB）。再考虑到高达 1.0 GHz 的时钟频率，预计 Adreno 750 的 GPU 峰值性能也会有很明显的提升。

总的来说，骁龙 8 Gen 3 一方面都是 CPU 多核性能提升应该比较明显，单核升级幅度虽然相对较小，但也达到了双位数；

GPU 理论上也会明显地提高，甚至继续领先 A17 Pro，再叠加骁龙 GSR 超分辨率技术和硬件级光追技术的迭代，游戏体验方面非常值得期待。

同时，骁龙 8 Gen 3 据称还采用了台积电 N4P 工艺，相比上一代的 N4 在能效上还会有所提升。

骁龙 X，逆天改命？

如果说苹果 M1 芯片「一炮而响」，帮助苹果 Mac 电脑获得了彻底的新生，那面向 PC 平台骁龙 8cx 系列可以说是「一鼓作气，再而衰，三而竭」，如果继续下去，PC 市场对于高通很快就会变成一块「鸡肋」：食之无味，弃之可惜。

高通当然也早就想改变这个局面，之前收购了芯片初创公司 Nuvia，并于去年终于公布了下一代面向 PC 平台的 CPU 内核 Oryon，今年初的 CES 上也宣布将在年内发布搭载 Oryon 内核的新款芯片。到几天前，高通终于宣布面向 PC 平台的旗舰芯片将被重新定名为：骁龙 X。

图/高通

新命名，也是新希望。

关心高通自研 CPU 架构的朋友应该知道，Oryon 是在 Nuvia 公司之前的推出的「凤凰」核心基础上进行定制，最初是面向服务器领域进行研发，据 Nuvia 早前公布的数据，「凤凰」核心的每瓦性能（Geekbench 5）远超苹果、高通、AMD 和英特尔旗下的标杆芯片。

图/ Nuvia

这也是很多人对骁龙 X 芯片报以期待的关键所在。诚然骁龙 PC 一直没有发展起来，问题还在软件巨头的适配、微软的三心二意、兼容性能低下等诸多因素，但核心性能毫无疑问是最核心的原因之一。

一方面是有 Arm 核心和架构的原因，驱使高通收购和研发自有 CPU 核心；另一方面也在于高通自身的「保守」，由于长期恪守「无风扇+低功耗」的标准，在性能方面一直表现得比较孱弱。

要知道，就算有了足够惊艳的 M 系列芯片，MacBook Pro 依然标配了风扇，功耗限制也比高通来得更加开放。换言之，在重负载场景下也能加大功耗以提升性能。

MacBook Pro 2022 上的风扇，图/ iFixit

与此相对，高通已经在新一代的骁龙 X 系列中配备了全新的自研 CPU 核心，如果可以加入主动散热系统和更高的 TDP（热设计功耗），或许将可以很大程度改变骁龙 PC 的性能表现。

但这可能还不够。

押注混合 AI，带着 Android 厂商迈入大模型时代

按照高通官方的数据，骁龙 8 Gen 1 的 AI 算力为 9 INT8 TOPS（每秒万亿次操作），骁龙 8 Gen 2 的 AI 算力相比上一代提升了 4.35 倍，约为 39 INT8 TOPS（实际从 8 Gen 2 开始换成了 INT4 量化模型）。

而从高通今年的重视程度来看，新一代骁龙 8 Gen 3 算力大概率还会有明显的提升，有分析认为有望从运行 10 亿参数模型进步到运行 100 亿及以上参数的模型。

图/高通

今年 2 月，高通在 YouTube 上发布了一段视频，首次展示在 Android 手机上本地运行 Stable Diffusion（参数超 10 亿）生成 AI 图像，整个过程不到 15 秒。更早之前，高通还发布了专门面向边缘侧 AI 的高通 AI 软件栈，在软件层面优化模型效率。

到今天，我们已经形成了一种共识：大模型必须从服务器扩散到终端侧，尤其是用户规模庞大又有一定计算性能（合在一起就是海量的算力）的笔记本电脑和智能手机。高通在《混合 AI 是 AI 的未来》白皮书中也强调，AI 处理必须分布在云端和终端进行，才能实现 AI 的规模化扩展并发挥其最大潜能。

不意外的话，我相信我们会在新款的骁龙 8 Gen 3 和骁龙 X 芯片看到，高通一方面提高 NPU 的性能，另一方面迭代高通 AI 引擎的异构计算架构，包括 Hexagon 处理器、Adreno GPU 和 Kryo CPU，最终实现 AI 算力的大幅提升。

但最终落到实际，高通还是要在峰会上向手机厂商、开发者和用户回答，AI 算力的提升、软件生态的完善，到底能给我们的日常使用带来什么变化。

发布于：广东

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