又传新禁令，这个半导体细分要暴涨

彭博社报道，拜登政府据悉将收紧去年10月宣布的限制中国获得先进半导体和芯片制造设备相关措施，该规定将继续限制向中国公司的海外子公司和关联公司出货特定芯片，也将开始要求获得许可证才能向可能扮演中间媒介的国家出口违禁技术。

不断加剧的芯片限制，只会逼着中国继续走国产替代路线。几天前收紧AI芯片，直接把寒武纪、景嘉微推到涨停板，那彭博的这条消息，又会刺激那些细分？

答案是先进封装。

理由为：

1、先进封装也是重要的突围方向。美国加强对设备环节（包括光刻机）的限制后，现在国内除了实现光刻机的突破以外，另一方案就是通过chiplet来实现对先进封装的技术突破。国产半导体寻求突破，扇出型晶圆级封装（FOWLP）成为关键路径，其中核心卡脖子关键工艺节点扇出型设备及及FOWLP封装材料需求急增，未来市场广阔。

2、先进封装技术对于算力的重要性很大。在人工智能时代中，算力是核心，而先进封装技术可以提高芯片的算力，Chiplet降低了芯片设计的成本与门槛，且其IP复用的特性提高了设计灵活性。HBM方案的提出，解决了存储内存速率瓶颈的问题；AMD的新款算力芯片MI300由13个小芯片堆叠而成，采用堆叠子模块的方式进一步提升性能；CoWoS技术在GPU芯片的批量应用，解决了互联密度的问题。目前CoWoS的发明者台积电计划斥资900亿新台币设立生产先进封装的晶圆厂以满足日益饱满的订单，其他海外大厂也在加快布局，以满足日益增长的先进封装需求。

3、行业至暗时期已过，底部反转或将到来。封测厂营收与半导体销售额呈高度拟合关系，受下游需求侧不景气的影响，封测厂商稼动率底部承压。但是，我们判断拐点或将出现，部分设计厂商目前已从“被动补库存”阶段陆续进入“主动去库存阶段”，封测厂商稼动率已有回暖迹象，周期底部反转叠加先进封装需求旺盛。

多重共振下，相关产业链公司有望深度受益。

发布于：广东

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