投资20亿美元!传世界先进将在新加坡建12吋晶圆厂,锁定生车用芯片!
10月24日消息,据日经新闻报导,专业8英寸晶圆代工厂世界先进计划投资至少20亿美元在新加坡建旗下首座12英寸晶圆代工厂,锁定生产车用芯片,相关建厂案即将拍板。
报道称,目前台积电、联电都已在新加坡有据点,若世界先进也在新加建12英寸厂,中国台湾三大晶圆代工厂都将齐聚新加坡。世界先进也可借此取得12英寸晶圆生产优势,但缺点是将开始负担庞大的折旧。
要知道世界先进今年资本支出不到新台币100亿元,远低于2022年的新台币194亿元,若投资高达20亿美元在新加坡建厂,未来资本支出与后续折旧费用势必同步拉高。
对于相关报导,世界先进昨(23)日重申,对任何投资方案维持先前于法说会曾提到“不排除任何可能性”的态度。
需要指出的是世界目前已在新加坡有生产据点。2019年,世界斥资2.36亿美元,收购格芯(GlobalFoundries)在新加坡的一座8英寸晶圆厂,当地生产各种传感器,但目前世界先进并无12英寸晶圆厂。
业界先前传出,台积电已同意其投资的世界先进建设旗下首座12英寸厂,考察地缘政治,预计落脚新加坡,当时传出投资额上看新台币千亿元,外传将导入28nm以上成熟制程,锁定车用、工控等利基型应用,最快2026年完工并开始试产。当时世界先进重申,目前12英寸厂建厂计划持续评价中,但尚无具体计划。
日经新闻则披露,世界先进将在新加坡投资至少20亿美元,在淡滨尼(Tampines)兴建12寸厂,该新厂邻近世界先前从格芯买下的厂区,并且距离恩智浦和台积电的合资企业SSMC约10分钟车程。世界董事长方略曾担任SSMC副总经理,拥有在新加坡营运晶圆厂的经验。
日经新闻报导,世界若在新加坡盖12英寸厂,估计新的扩张计划会是近年来最大一笔投资。
编辑:芯智讯-林子
发布于:广东
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