首页科技快讯又一手机芯片官宣发布，明年或上演最激烈芯片大战

又一手机芯片官宣发布，明年或上演最激烈芯片大战

来源：晰数塔互联网快讯时间：2023年10月24日 23:48

联发科今日宣布，天玑旗舰芯片新品发布会将于 11 月 6 日 19:00 举行，宣传语为“全大核时代来临”，预计带来天玑 9300 芯片。

此前联发科官方确认，下一代天玑 9300 平台将采用 Arm 最新的 Cortex-X4 超大核和 Cortex-A720 大核，直接去掉了小核的存在。据爆料其架构为4个X4超大核+4个A720大核，多核性能的提升显而易见。官方还表示，基于相同工艺的全新高能效微架构可降低功耗达 40%。

就在昨天，安兔兔称在后台发现了疑似联发科天玑9300的跑分成绩，测试机内置了16GB内存以及512GB存储，运行的是Android 14系统，安兔兔统计到的总成绩为2055084分，安兔兔称这是 Android旗舰平台在安兔兔V10版本下跑分首次突破200万，也是安卓旗舰新高。

从安兔兔识别到的信息来看，天玑9300在CPU部分采用了4个超大核Cortex-X4搭配4个大核Cortex-A720的架构，没有小核心，GPU型号则是 Immortalis-G720。

同时，这款芯片的Geekbench 6跑分也已经出现，单核跑分2139、多核跑分7110，作为对比，骁龙8Gen3 for Galaxy 单核2234、多核6807，天玑9300的单核的跑分稍低，但多核优势明显。

不过，在今年华为麒麟芯片回归之后，加上三星Exynos芯片的卷土重来，目前旗舰手机芯片，已不再是高通和联发科两分天下的局面。

据了解，近日有爆料人士透露，华为正在清理老款机型的库存，它们正在为切换产品线做准备。预计在今年年底到明年年初，华为将会掀起“全线新品的洪流”。这也就意味着，此前搭载高通芯片的华为手机将很快淡出市场，此后就是全系切换为麒麟芯片了。

按照之前的消息，华为计划在2024年出货6000万-7000万部智能手机，是2023年出货量的两倍。这必然也将大幅提升麒麟芯片的市场占有率，同时意味着压缩其他芯片厂商的市场。

这回坊间早有传闻称，明年三星的S24系列旗舰也将重回双Soc版本，分别搭载Exynos 2400和骁龙8Gen3两款旗舰Soc。

Exynos 2400将基于三星4LPP+工艺，将采用1+2+3+4的10核CPU架构，由1颗3.21GHz的X4超大核+2颗2.9GHz 的A720大核+3颗2.59GHz的A720大核+4颗1.95GHz的A520小核构成。GPU则是和AMD共同开发的Xclipse 940，基于RDNA2架构。

虽然目前Exynos 2400究竟实力如何还难以下定论，但也可看出三星重回旗舰芯片市场的决心，这也将推动芯片市场进入四强争霸的局面，2024年或将上演最激烈芯片大战！

发布于：重庆