2023骁龙峰会上，高通拿出「PC王炸」

高通骁龙峰会一年一度，每一次都是手机行业的大事件，但今年的特别之处在于，高通将骁龙峰会的举办时间大幅提前到了 10 月 25 日。雷科技也应邀前往了夏威夷现场参与这次峰会，后续将持续推出现场报道。

但回过头来，就在今天，高通在骁龙峰会上发布旗舰移动 SoC 骁龙 8 Gen 3，同时还面向 PC 平台正式推出骁龙 X Elite。

不久前，高通刚刚宣布了全新面向 PC 平台的骁龙 X 系列芯片。

作为骁龙 X 系列的首款芯片，骁龙 X Elite 几乎成为了峰会首日最引人瞩目的焦点。这不是高通第一次进入 PC 领域，但却是在长时间的疲软之后，高通的的一次爆发。

受益于全新的 Oryon CPU 核心，高通宣布骁龙 X Elite 相比英特尔的 i7-1355U 和 i7-1360P 还要高出整整一倍。对，就是翻倍的性能。

不过，实际表现仍然有待验证，毕竟高通在骁龙 8 系列早先也有类似的性能承诺，结果却没有兑现。但区别在于，我们都知道高通在 2021 年年初就收购了芯片初创公司 Nuvia，重新启动了基于 Arm 指令集的 CPU 自研项目，当时凤凰（Phoenix）核心的能效表现始终让人印象深刻。

另外值得一提的是，PC 不会是自研 Oryon CPU 内核的终点站。高通 CEO 克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）表示，Oryon 首先进入 PC（作为 Snapdragon X Elite 平台的引擎），然后进入智能手机，汽车，XR 设备等。

但首先，高通还是先要在专为 AI 打造的骁龙 X Elite 上，证明自己的性能。

Oryon CPU 打响高通反击战第一枪

如果说骁龙 X Elite 是今天的焦点，Oryon CPU 就是当之无愧的焦点中的焦点。

高通很早就对它寄予厚望，从 14 美元收购 Nuvia 到去年骁龙峰会上宣布 Oryon CPU，再到骁龙 X 的官宣，很大程度上，高通将 Oryon CPU 视为了骁龙 PC 业务翻身一战的核心。

目前来看，Oryon CPU 也确实没有辜负高通和市场的期待。

先看惯例的跑分环节，高通直接将骁龙 X Elite 与英特尔、苹果最新一代在售的 PC 芯片进行对比。阿蒙表示，骁龙 X Elite 集成了高通定制的 Oryon CPU，单线程性能超过了苹果 M2 Max 和英特尔 i9-13980HX。

同时，骁龙 X Elite 的峰值性能功耗还比 M2 Max 少 30%，比 i9-13980HX 少 70%。

多线程方面，高通也对比了英特尔和苹果。阿蒙指出，骁龙 X Elite 的性能是英特尔 i7-1355U 和 i7-1360P 两倍，而且峰值性能功耗少了 68%。还有英特尔的 i7-13800H，称性能超过它 60%，峰值性能功耗可少 65%。

至于对比苹果 M2，骁龙 X Elite 的多线程性能也高出了 50%，不过高通没有在这里指出两者在功耗方面的表现差异。

另一方面，作为一款 4nm 芯片，骁龙 X Elite 也使用了全新的架构设计，配备 12 个 3.8GHz 高性能核心，采用三丛集设计。

这就有点意思了，不同于英特尔和 AMD 都开始采用大小核设计，高通反而采用 12 个大核的做法。当然，骁龙 X Elite 会在有需要的时候将一个或两个核心睿频通过升压提升到 4.3GHz。

CPU 的大幅提升一定程度上也让 GPU 显得有些「低调」，高通甚至没有对 Adreno GPU 介绍太多，只提到了可以提供 4.6 TFLOPs 的算力，支持 4K+120Hz+HDR10 显示，最多可以驱动 3 个 4K 显示器或者 2 个 5K 显示器。

基带当然也是骁龙 PC 芯片不可缺少的一部分。骁龙 X Elite 可外挂支持 5G 网络的骁龙 X65 调制解调器，此外还有 WiFi 7，无损音频技术（高通）以及 Microsoft Pluton（安全技术）。

而在此之外，AI 也是骁龙 X Elite 上最关键的能力之一。

高通指出，骁龙 X Elite 的 AI 引擎算力达到了 75TOPS，通过 Stable Diffusion 进行文本生成图片（也就是 AI 绘画）的时候，生成速度不到 1 秒。

并且通过骁龙 X Elite 平台，高通已经可以实现在终端侧运行 130 亿参数的大模型，如果是 70 亿参数大模型甚至可以做到每秒生成 30 个 token。

正如前文所指，骁龙 X Elite 目前展现的实力可能出乎大多数人的期待，包括阿蒙也表示，Oryon CPU 的表现已经超出了高通原先的预期。

过去骁龙 PC 一直没有发展起来，问题有软件的适配、微软的三心二意、兼容性能低下等诸多因素，但性能毫无疑问是最核心的原因之一。其中一方面就是因为 Arm 公版核心和架构，这也驱使了高通最终收购和自研 CPU。

骁龙 X Elite 很可能一举扭转这种境况，在较低功耗下也能提供足够强大的性能表现。但坦率地说，由于软件生态的控制力和号召力，以及 Windows 平台的复杂性，高通面临的挑战必然大于苹果。

而站在更大角度上，整个 Arm PC 市场也在发生一场巨大的变化。

高通重振 PC，但 Arm PC 市场的竞争也在加剧

从「骁龙 X」其实就能看出高通在这一代骁龙 PC 芯片上的野心。在科技行业，「X」通常代表了很多含义，但其中少不了十字、交叉的意思，就像苹果在初代 iPhone 十年后发布的 iPhone X，就蕴含了一个新阶段的开始。

对高通而言，骁龙 X Elite 同样意味着一个新阶段的开始，而且 Oryon CPU 也会横跨 PC、车机，以及 XR 设备等多个平台。侧面来讲，高通敢于这样命名，已经充分反映了他们对于新平台、新芯片的高度自信。

不过高通面临的市场竞争格局，也要变了。

高通方面的规划显示，我们应该会在 2024 年年中看到搭载骁龙 X Elite 的笔记本电脑，而根据前几天路透社的报道，英伟达、AMD 两大芯片巨头也将基于 Arm 架构推出 PC 芯片，英伟达已经在悄悄设计基于 Arm 指令集的 CPU，AMD 也在推进 Arm PC 芯片的计划。

知情人士指出，两家预计都将在 2025 年正式推出自己的 Arm PC 芯片。

这样算起来，已经有 4 家芯片巨头剑指 Arm PC 市场。除了英特尔还在坚持走 x86 架构，苹果、高通是纯 Arm 架构芯片，英伟达和 AMD 至少也开始逐步迈入 Arm PC 的战场。

一方面，Arm PC 的趋势看上去更加不可阻挡了。

另一方面，这也带来了一个好处，随着 AMD 和英伟达的加入，无疑对微软、软件和 OEM 厂商都是一剂强心针，推动整个 Windows on Arm 生态的完善和改进。毕竟，Mac 独放不是春，Windows 齐放春满园。

但无论如何，有一个事实是无可争论的，高通正在重振骁龙 PC 业务，这就表明了高通对 Arm PC 市场的长期看好和决心，正如有诗云：

雄关漫道真如铁，而今迈步从头越。

题图来自雷科技

发布于：广东

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