“半导体+光刻机”第一龙头,主力暴增30亿,有望24元到50元
中国,在科学领域已经取得了举世瞩目的成就。
近日发布的《2022年自然指数》《专业化城市》中就有详细的讲到世界各国的科学发展情况,其中,中国名列前茅。
在全球领先的25个科学城中,中国有9个科学城,排名世界第一,其次则是美国,有8个,英国2个,日本、德国、韩国、瑞士各1个。
除此之外,中国在高质量科研数量上也已经成为了领先者。相关数据显示,中国在82种国际公认的科学价值最高的期刊上发表研究成果最多。美国排名第二,德国排名第三,法国排名第四。
不过,我国依然有一个重要的科技领域依旧被“卡脖子”。
那就是——半导体!
作为科技产业的“能源”,半导体可以说是新时代的兵家必争之地。
它不仅是电子设备的基石,还是新兴技术如人工智能、量子计算和物联网的关键组成部分。
同时,半导体也是我国从中低端制造业转型高端尖端制造业的关键。
为了遏制我国高端科技的崛起,欧美国家对我国半导体产业在全方位进行围追堵截,半导体也因此成为我国急需突破的核心关键技术。
面对如此困境,国内相关企业纷纷加大自主研发投入,一步步攻破难关。
10月31日,华为申请公布“半导体封装”专利,申请公布号为CN116982152A。专利摘要显示本公开涉及一种半导体封装,该半导体封装包括:第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。
消息一出,可谓是为我做半导体行业注入了一针强心剂,同时为国产芯片的弯道超车指明了方向,相关企业有望充分受益。
除此之外,笔者看好“半导体”的逻辑还有以下几点:
1、整体处于低估值区间。这里说的估值低,是相对低位,半导体作为纯科技型产业,是存在估值溢价的,因为它要在研发上进行大量投入。到目前为止,半导体已经调整了快两年了,无论是周线还是月线都在历史相对低位了。
第三个逻辑:众多机构依旧重仓在其中。无论是国家大基金,还是公募、私募、外资资金,都有大量的筹码在其中,半导体调整了这么久基本上它们在这上面都是没有赚钱的。而大资金都是有时间成本的,所以接下来反弹的预期很大。
综上所述,“半导体”板块即将迎来超预期反弹,或将是A股反攻的急先锋!
笔者年初的时候就一直在关注“半导体”方向,并花了大量时间进行跟踪分析,从中精选了几家“半导体”核心龙头企业,尤其是最后一家,主力志存高远。
第一家、文一科技
老牌半导体封测专业设备供应商,另有化学建材挤出模具、精密零部件制造业务。
第二家、江化微
公司G3等级硫酸、过氧化氢、异丙醇、低张力二氧化硅蚀刻液、钛蚀刻液成功进入国内6寸晶圆、8寸先进封装凸块芯片生产线,实现进口替代。
第三家、气派科技
华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一,封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。
第四家、瑞丰光电
公司是专业从事LED封装及提供相关解决方案的国家级高新技术企业,也是国内封装领域领军企业。
第五家、最看好
1、公司拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、 12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。
2、股价20多元,市值100多亿,底部“黄金坑”,涨停板启动,股东户数持续减少,主力高控盘。
感兴趣的朋友可以在上方图中知道!
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发布于:湖南
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网址: “半导体+光刻机”第一龙头,主力暴增30亿,有望24元到50元 http://www.xishuta.com/newsview96853.html
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