首页科技快讯最新手机Soc天梯图：华为芯片落后苹果4代，落后高通，联发科3代了？

最新手机Soc天梯图：华为芯片落后苹果4代，落后高通，联发科3代了？

来源：晰数塔互联网快讯时间：2023年11月10日 03:01

作者：落叶知秋OO

近日，联发科也发布了最新的旗舰芯片天玑9300，这颗芯片真的强，采用8颗全大核设计，安兔兔跑分超过220万，堪称全球第一。

至此，当前手机Soc领域，最牛的芯片全部发布了，苹果的A17 Pro，高通的8Gen3、联发科天玑9300。

那么问题来了，将目前的一些手机芯片放到一起按性能排序，会是什么样的呢？

这就是手机Soc天梯图，有媒体专业在做这个，会根据Soc的CPU、GPU进行综合排名。

而近日，随着天玑9300芯片的发布，最新的手机Soc天梯图热气腾腾就出炉了，这个根据geekbench单线程、多线程分数，以及gfxbench曼哈顿图形帧数，还包括游戏帧数、日常体验及能耗方面进行综合排行的。

相对而言，还是靠谱的，当然没有任何事是绝对靠谱的，你可以有不同意见。

如上图所示，当前最强的三颗芯片，分别是联发科天玑9300、高通骁龙Gen3、苹果A17 Pro，这三颗属于同一档次。

接着就是去年的三颗芯片了，天玑9200+、骁龙8Gen2、A16了，这三颗芯片也是同一档次，再之后就是苹果A15单独一个档次，再是天玑9000、高通骁龙8+Gen1。

至于华为，大家都清楚的，最新的芯片是麒麟9000S，这颗芯片嘛，确实是个大突破，但单说性能，确实也一言难尽，相当于3年前的水平，从天梯图来看，落后苹果4代，落后了高通、联发科已经3年了，所以只能与天玑8200、A13、骁龙888+对标了。

当然，这不是华为的真实水平，实际反应的是国内芯片制造水平与台积电的差距，因为华为只是芯片设计企业，不制造芯片。

而高通、苹果、联发科也是芯片设计企业，不制造芯片，都是台积电制造的，其实代表的是背后芯片制造厂的差距。

但不管怎么样，体现在手机Soc上，华为确实落后联发科、高通、苹果太多，有三、四年的差距了，希望接下来国内芯片制造技术，和华为一起，赶紧把差距缩小。

否则这将会成为华为手机的一个短板，毕竟芯片性能再怎么过剩，3年前的芯片，终究还是让人有点小遗憾，多多少少会让一些人在意，从而转向其它手机。

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