进博会对话|毕马威中国李吉鸣:半导体行业过剩和稀缺相伴相随
中新经纬11月9日电 (董文博)“半导体行业具有周期性,过剩和稀缺往往是相伴相随的。在行业周期性的变化过程中,需要密切关注市场动态。”8日,毕马威中国在本届进博会期间发布了《中国“芯科技”新锐企业50报告(第四届)》,毕马威中国半导体行业审计主管合伙人李吉鸣就此报告接受了中新经纬采访。
毕马威中国展台 中新经纬 董文博摄需要加大研发投入
半导体产业是信息技术行业的基石,是科技发展的核心。中国半导体产业在近年来取得了长足进步,但也面临着一些挑战。
李吉鸣认为,与国际领先企业相比,中国半导体产业还需要加大研发投入,提高自主创新能力,以提升自身核心竞争力。供应链方面,不稳定和成本较高也限制了发展,应加强供应链整合和优化。
李吉鸣特别提到,中国半导体产业也面临着人才短缺的问题。“半导体行业是一个技术密集型、资金密集型的行业,需要大量高素质人才。但目前中国半导体产业的人才缺口仍然较大,需要加强人才培养和引进,提高人才素质和数量。”
谈及报告中提到的“半导体库存过剩”,李吉鸣表示,这个问题涉及到多个因素,包括行业周期性、市场不确定性、企业策略等。在过去几年中,半导体行业经历了快速增长,但随着市场变化和全球经济环境变化,行业开始出现过剩现象。
这又会对中国半导体行业发展带来什么影响?
李吉鸣表示,这可能会导致市场价格下降,从而影响企业的利润和盈利能力。如果库存过剩的情况持续时间过长,会对企业现金流产生压力,甚至可能导致一些企业财务困难。此外,如果行业周期性持续下行,半导体库存过剩问题可能会进一步加剧。
李吉鸣进一步称,半导体行业具有周期性,过剩和稀缺往往是相伴相随的。在行业周期性的变化过程中,需要密切关注市场动态,及时调整策略和生产计划,以应对市场变化。
汽车芯片行业前景广阔
中新经纬注意到,自毕马威发布半导体行业报告以来,汽车行业今年首次被认为是驱动半导体公司收入增长最重要的动力。
李吉鸣表示,汽车芯片发展趋势主要体现在以下几个方面:
一是算力、功耗和体积要求的提高,随着新能源汽车电气化、智能化程度越来越高,对于芯片也提出了更高要求。
二是供应链的优化,汽车芯片行业面临着供应链的压力,包括原材料晶圆的供给不足以及价格波动等问题。因此,优化供应链、提高生产效率和质量,成为了行业发展重要方向。
三是安全性和可靠性的重视,汽车芯片作为汽车的核心部件,其安全性和可靠性至关重要。
李吉鸣强调,总的来说,汽车芯片行业发展前景广阔,但也面临着一些挑战,例如前期投资大、验证周期长等,未来需要不断加强技术创新和产业升级,以适应汽车行业发展需求并推动行业健康发展。
需要看到的是,目前,已有车企开始布局自研芯片。
对此,李吉鸣认为,一方面可能会降低对外部芯片企业的依赖,减少对芯片供应商的采购成本。另一方面会促进芯片企业的发展和创新,推动与车企之间的合作和共赢,“双方可以通过共享资源和信息,共同提高整个行业的技术水平和竞争力”。
上榜企业长三角地区占比最多
据李吉鸣介绍,第四届毕马威“芯科技”新锐企业50评选榜单,针对中国芯片领域内的高成长企业,通过线上模型和线下专家团队综合评选机制进行评选,旨在根据企业身处的不同生命周期,引导他们做出契合发展的战略选择。本次评选暂不考虑已经上市的公司。
本届上榜企业从行政区划上来看,超八成来自上海、江苏、浙江、广东四省市。从区域分布来看,长三角地区占比最多,较为集中,体现了科技产业聚集协同发展,其后分别为粤港澳大湾区、京津冀地区。
第四届毕马威“芯科技”新锐企业50评选榜单“长三角、粤港澳大湾区、京津冀等地区得益于得天独厚的地理位置、良好的政策扶持、丰富的教育资源,使得上述地区形成了较为完整的产业链和产业结构,从而成为半导体创业企业首选之地。”李吉鸣解释到。
李吉鸣表示,“毕马威中国希望通过本报告为企业带来更多的市场机遇,持续助力行业创新变革,共同揭示行业深刻洞察,预见行业未来。”(中新经纬APP)
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