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台积电先进封装产能将扩增120%,英特尔、三星、联电也在大力投入

来源:晰数塔互联网快讯 时间:2023年11月15日 09:03

11月13日消息,由于AI芯片需求持续旺盛,因此也推动了先进封装市场规模的同步放大。不仅台积电积极扩产,英特尔、三星等半导体巨头也全力投入,联电此前也宣布携手华邦、日月光投控及智原等供应链组成联盟,冲刺先进封装领域,让先进封装服务供应业者大增,新一轮市场激战一触即发。

业界人士指出,生成式AI、大型语言模型(LLM)等AI需求持续爆发,目前微软、亚马逊、谷歌、苹果、阿里、百度等科技大厂都在大举投入,刺激了对于AI芯片的旺盛需求。而AI芯片目前的产能则主要受制于先进封装产能,因此相关业者也在积极扩大先进封装产能。

据了解,过去AI计算主要是依赖于GPU计算后,将信号通过高速传输接口传递到GPU周围的DRAM(GDDR)內存,以提供数据暂存或是缓存,但由于未来AI计算更加讲求即时性,因此开始出现先进封装堆叠方式,以AI处理器叠上高带宽內存(HBM),让信号走线距离大幅缩短,以提升AI处理器运算速度,成为让先进封装市场规模开始大幅爆发的关键。

台积电早在2011年就开始投入CoWoS先进封装布局,并陆续接获客户订单,但由于报价昂贵,加上没有相对应的计算需求,因此先前产能一直未明显增加,直到去年以来AI市场需求爆发,台积电才决定大举扩增CoWoS先进封装产能。

根据业内信息显示,继NVIDIA(英伟达)10月确定扩大下单后,业界传出消息称,苹果、AMD、博通、Marvell等重量级客户近期也对台积电追单,台积电为因应上述五大客户需求,正加快CoWoS先进封装产能扩充脚步,明年月产能将比原订倍增目标再增加约20%,即整体增长120%,达到3.5万片。

据悉,英伟达是目前台积电CoWoS先进封装主要投片大客户,几乎包走台积电60%相关产能,应用在其H100、A100等AI芯片;另外,AMD最新AI芯片产品目前正在量产阶段,预计明年上市的MI300芯片将采SoIC及CoWoS等两种先进封装。

同时,AMD旗下赛灵思一直是台积CoWoS先进封装主要客户,未来AI需求持续看增,不仅赛灵思,博通同样也开始对台积追加CoWoS先进封装产能。

目前除了台积电开始大举扩增先进封装产能之外,英特尔、三星等晶圆厂也开始投入,三星更推出I-Cube、X-Cube等服务希望吸引客户。业界认为,三星最大优势在于具备內存生产技术,若能藉由采用先进封装服务,就能让价,将会是台积电接单上的最大劲敌。

英特尔方面,预期旗下最新先进封装服务将在2026年进入量产,不同于其他家主要提供以硅制程的中介层技术,英特尔选择以玻璃基板投入量产,当中缺点在于成本可能相对较高,且现在仅意法半导体有打造一条小型生产线,业界使用厂商较少,设备供应自然也有相对较少的问题。

联电看好先进封装商机,日前也宣布将携手华邦、日月光投控及智原等供应链加入先进封装市场,预期明年完成系统级验证后,将开始提供服务。

编辑:芯智讯-林子

发布于:广东

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