2026年才能推出?苹果自研5G基带芯片再度延后!
11月17日消息,据彭博社引述知情人士消息报道称,苹果现在可能无法实现在2025年春季前开发出5G基带芯片的目标,并进一步地将发布时间延迟到了2025年底或2026年初,这也是苹果与高通续约的最后一年。
根据之前的爆料显示,苹果自研的5G基带芯片研发代号为“lbiza”,将基于台积电4nm工艺,但仅支持Sub-6GHz,配套射频芯片则是采基于台积电7nm工艺。苹果可能会先在iPhone SE 4采用自研5G基带芯片,看市场的反馈,如果符合预期的话,iPhone 16系列可能也将会部分采用自研的5G基带芯片。现在看来,苹果5G基带芯片的研发进展不及预期。
近年来,苹果一直在自研5G基带芯片,希望摆脱对于高通的依赖,但是却一直都没有成功。
早在2017年,苹果就认为高通滥用其在通信基带芯片领域的垄断地位,专利授权费收费过高,在美国和英国起诉了苹果,并且拒绝向高通支付专利授权费。随后,苹果与高通之间的专利授权费问题以及专利纠纷全面爆发,双方在全球展开了诉讼,两者之间的关系也是急剧恶化。在此过程中,苹果减少了高通基带芯片的采用,转向了采用英特尔的基带芯片。与此同时,苹果也在积极的自研基带芯片。
2019年4月16日,苹果结束了与高通持续了数年的专利诉讼纠纷,双方达成了和解,撤销了所有诉讼,同时苹果还向高通支付一笔费用(至少45亿美元),并且签订了一份6年的新的专利授权协议(自2019年4月1日生效,且允许延长2年)。而在同一天,英特尔也宣布了放弃了手机基带芯片的研发。
数月之后,2019年7月,苹果宣布以10亿美元收购了英特尔“大部分”的手机基带芯片业务,这也意味着苹果未来会采用自研的手机基带芯片。由于在此之前,英特尔的就已经推出了5G基带芯片,只是由于没有达到苹果的要求,才最终放弃,并将手机基带业务卖给了苹果。因此,外界也认为,苹果收购英特尔的手机基带业务将加速苹果自研的5G基带的推出。
随后,苹果负责硬件零组件的最高主管Johny Srouji在全公司会议上表示,数据芯片的研发工作正在全力推进;且为了协助研发工程师,Srouji还聘请了数百名其他无线技术专家,其中包括来自高通与联发科的员工。苹果一开始认为,该公司最早可于2024年将自家5G数据芯片内置至iPhone当中。苹果也计划首款搭载自研数据芯片的机款,将会是下一代的iPhone SE。但现实却事与愿违。
报道显示,苹果5G基带芯片研发团队已有数千名员工参与此一研发项目。苹果的目标是自研5G数据芯片的性能至少必须与高通的技术一样好,不仅传输速率要足够快,还必须与世界各地百家行动运营商无缝连接,可在不同的环境与条件下运作,才能够推进商用,但距离解决此问题仍需要数年的时间。
苹果5G基带芯片开发困境在今年9月时被摆上台面。在iPhone 15发布的前夕,高通发出新闻稿指出,与苹果达成的最新的5G基带芯片供应协议已经延长到了2026年,这也意味着苹果自研5G基带芯片的推出时间可能比预期的2025年还要晚。这凸显出苹果5G基带芯片正陷入研发困境当中。
彭博社引述了解该项目的人士指出,据目前苹果的开发状况,要实现原本的目标不太可能。
编辑:芯智讯-浪客剑
发布于:广东
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网址: 2026年才能推出?苹果自研5G基带芯片再度延后! http://www.xishuta.com/newsview98266.html
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