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亿欧智库即将发布《2023中国PC市场研究报告》

来源：晰数塔互联网快讯时间：2023年11月25日 02:25

12月1日，亿欧智库将在Arm Tech Symposia 大会上海站发布《2023年中国PC市场研究报告》，洞察PC市场创新发展趋势，为PC产业各参与方提供全面、深入的PC市场分析

PC作为计算领域的基石及生产力核心工具，扮演着连接数字世界的关键角色。随着人工智能技术的不断发展和应用场景不断深化，中国PC市场迎来了新的机遇与挑战。据此，亿欧智库撰写《2023年中国PC市场研究报告》，并将于12月1日在Arm Tech Symposia 大会上海站正式发布报告。

本研究报告旨在分析中国PC市场现状、应用场景需求与挑战，并构建PC芯片架构市场评价体系，洞察PC市场创新发展趋势，为PC产业各参与方提供全面、深入的PC市场分析，更好地把握市场脉搏与行业机遇。

PC便携、轻薄化趋势明显，AI PC与云电脑成为新的驱动因素

PC产品形态呈便携化、轻薄化趋势。随着市场需求变化，制造技术升级，PC核心部件芯片制程工艺朝着高集成度、性能提高等方向迭代突破，促使PC产品形态不断演进。各品类由于场景开拓和技术发展逐渐细分深化，出现了一体机、轻薄本等细分形态。

人工智能发展将重塑PC体验。作为生产力核心工具的PC将增加更多智能功能并逐步支撑AI计算工作，AI PC将迎来更快落地。

云电脑突破传统硬件形态，拓宽应用场景。云电脑在便携性、部署成本、安全、效率方面均有显著突破。随着5G通信技术发展和云服务普及，云电脑将逐步开拓更多元的应用场景。

上游的软硬件技术厂商是附加值与技术壁垒最高所在，与整机厂商共建PC产业生态体系

整个PC产业由上游软硬件产品及技术服务供给商、中游整机代工厂商与整机品牌商、下游应用场景共同组成。

从产业链价值分析看，PC上游硬件和软件研发是PC产业链附加值与技术壁垒最高的环节，其中CPU、操作系统及应用软件是核心，共同构筑了PC产业的底层的软硬件技术生态壁垒。

中游整机品牌厂商紧密连接下游市场，上游软硬件技术体系依赖于PC整机厂商的项目推进、渠道建设、市场推广、服务能力，整机品牌商技术路径选择也将影响软硬件厂商。PC基础软硬件厂商与PC整机厂商之间，存在一定程度共生关系，共同打造了整个PC产业生态。PC产业的发展是一个生态整体推进的过程。

办公场景为PC主要应用场景，娱乐游戏场景增长潜力高，教育场景需求逐渐回暖

整体多元化发展，衍生AI能力以及多终端生态互通等新需求

从普通办公场景、高生产力场景、娱乐游戏场景、教育场景出发综合分析，PC需求呈现多元化态势。轻量化、续航、散热、多任务处理、计算速度、安全性背后的逻辑是产品性能持续升级。此外，伴随科技、智能终端设备高速发展也衍生出AI功能支持、跨设备应用生态互通需求。

作为PC“核芯”，CPU底层架构设计、性能参数则直接影响PC需求的升级演变

从各场景需求出发探究背后的影响因素，CPU作为PC“核芯”，其架构设计、核心、主频、缓存大小、热功耗设计等因素直接影响PC需求升级演变，同时，CPU架构和性能升级要求操作系统、应用软件、整机厂商不断改进创新，从而在PC产业生态内产生连锁反应。

Arm架构已成为全平台主流架构，对PC市场格局形成冲击

综合而言，虽然从市占率角度，Arm架构PC相比主流的x86架构仍有一定差距，但是得益于Arm的低成本、低功耗、日益加强的性能和系统通用性以及海量终端设备生态，未来有巨大的市场增长潜力。在过去2年，全球范围内，Arm架构PC的市场份额从2020年的1.4%增长至2021年的12.8%，蚕食x86 PC的部分PC市场。