首页科技快讯红米K70系列真机提前曝光，直角金属中框，后摄模组有突起

红米K70系列真机提前曝光，直角金属中框，后摄模组有突起

来源：晰数塔互联网快讯时间：2023年11月29日 23:17

红米K70系列将于明天正式发布，而在发布之前，网上提前爆出了红米K70系列的真机图，除了有黑色版本以外，还提供了白色款式，而且后摄模组在设计上与上代有着明显的区别。

从爆出来的真机图，可以看出红米K70以及红米K70 Pro在手机尺寸上保持了一致，机身正面均采用的是居中单挖孔显示屏。不过所选用的处理器不同，从CPU频率可以推测出，红米K70所采用的是第二代骁龙8，红米K70 Pro所采用的是第三代骁龙8，与之前网上爆料一致。

而手机中框采用的是直角边设计，并且采用的金属材质，终于告别了多年的塑料中框，而在边缘处还做了微弧的处理，与iPhone 15 Pro的设计有些类似。另外后摄模组与后盖之间有着明显的缝隙。

另外在红米K70 Pro后摄模组的右侧，印有50MP OIS以及2X OPTICAL字样，代表其主摄采用5000万像素并且支持2倍光学变焦。不过红米K70并没有2X OPTICAL字样，也代表了红米K70不支持2倍光学变焦，另外红米K70系列的黑色与白色并不是纯色设计，在后盖上可以看到明显的纹路，单调基础之上增添了几分设计。