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IEEE新增323位Fellow,华人占比超30%!联发科董事长荣获半导体业“诺贝尔奖”

来源:晰数塔互联网快讯 时间:2023年11月30日 15:43

11月29日消息,全球最大非营利性专业技术学会——国际电气和电子工程师协会(IEEE)近日公布2024年新晋Fellow名单,新增名单共有323位学者入选,华人学者超过100位。其中,半导体相关学会,12位华人学者成为Fellow。

特别值得一提的是,联发科董事长蔡明介先生荣获了IEEE颁发的罗伯特·N·诺伊斯奖(Robert N Noyce Medal)。这是IEEE颁发给个人的至高荣誉之一,旨在表彰蔡明介凭借其远见以及对全球半导体产业的影响力,和联发科一起为全球数十亿用户带来先进的科技体验。

资料显示,罗伯特·诺伊斯于1953年获得麻省理工学院博士学位,1956年与著名科学家肖克莱一同创办仙童半导体公司,1957年与戈登·摩尔等8个人共同创办Intel,被誉为硅谷之父、集成电路之父。这项以罗伯特·诺伊斯名字命名的荣誉,堪称半导体行业的“诺贝尔奖”。

蔡明介是最初将美国IC技术引入中国台湾的五大设计师之一,曾在联华电子担任要职,1997年创立联发科技(MediaTek)。

如今,联发科已发展为全球顶尖的芯片设计企业,尤其凭借独特的“交钥匙”方案为手机行业开辟了新天地,如今又在智能手机领域光芒四射。

最近三年来,联发科更是凭借天玑9000系列旗舰平台、天玑8000系列次旗舰平台,在高端手机市场站稳了脚跟,无论性能能效,还是技术特性,都不断取得突破和飞跃。

联发科最新发布的天玑9300、天玑8300双雄更是获得了市场的极大关注,尤其是天玑9300凭借全大核CPU、强劲GPU、领先的生成式AI设计,备受客户和消费者推崇。

大型投行摩根斯坦利(大摩)的分析师近日发布报告,更是对天玑9300赞不绝口,称其是史上最强大的手机处理器,有望推动联发科芯片全球出货量在2024年达到2000万颗,市场份额更是有望从20%左右一举提高到35-40%。

在AI热潮之下,联发科也在全方位部署AI技术,尤其是在手机端侧落地大语言模型,再加上端云协同的混合式AI计算策略,可以为消费者提供全场景的AI智能新体验,比如通话摘要、离线语言翻译、相册分类搜索、魔法编辑等等。

其中,天玑9300配备第七代APU 790,可运行330亿参数大模型,尤其是通过内存压缩、LoRA融合等技术突破硬件局限,天玑8300则集成APU 780,在同级别中还是第一次,并与天玑9300一脉相承。

除了手机平台,联发科还在多条产品线上全面布局、全线智能化,涵盖卫星通讯、智能出行、智能家居等等,都带来了让人耳目一新的技术创新。

比如针对汽车领域的Dimensity Auto平台,为软件定义汽车提供了完整的AI智能座舱方案,高算力,低功耗,还有AI加速,

比如针对智能手机普及的5G NTN双向卫星通信技术,基于3GPP 5G R17标准并行发展NR-NTN(高速率卫星连接)和IoT-NTN(低速率卫星连接)两条路线。

这一切,无疑都离不开灵魂人物蔡明介的远见卓识和杰出领导。

编辑:芯智讯-林子    综合自网络

发布于:广东

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