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实现NB-IoT芯片的自研和量产,「移芯通信」完成数亿元B轮融资

来源:晰数塔互联网快讯 时间:2020年12月09日 16:35

36氪获悉,蜂窝物联网基带芯片设计公司上海移芯通信科技有限公司(简称“移芯通信”)已完成数亿元人民币B轮融资。本轮融资由启明创投和汇添富资本联合领投。A轮股东祥峰投资、浦东科创、兴旺投资、深创投和烽火产业基金继续追加投资。多维海拓担任本轮融资独家财务顾问。

移芯通信于2017年2月成立,从事蜂窝移动通信芯片及其软件的研发和销售。公司所有核心技术和IP全部自研,已成功研发EC616和EC616s两款NB-IoT芯片产品,实现了大批量出货。同时,Cat1/1bis芯片EC618也正在研发过程中,预计2021年量产上市。

今年4月到9月,移芯通信的EC616产品在江苏电信、浙江电信、山西电信的NB-IoT通信模组招标中都获得了大量订单,占据了非海思、MTK订单份额的60%-100%。

在全球新基建的浪潮下,蜂窝移动通信芯片为物联网络提供了必要的基础。NB-IoT(Narrow Band Internet of Things)指窄带物联网,是物联网络的一个重要分支,可以支持低功耗设备在广域网的蜂窝数据连接,是国内LPWAN(低功耗广域网)领域的两大核心技术方案之一。

今年七月,在国际电信联盟(ITU)召开的ITU-R WP5D会议上,中国提交的NB-IoT技术正式被批准成为5G技术标准。这意味着NB-IoT的生命周期将与其他5G技术同步,行业研发者可以有足够时间来保证研发的持续性,提高容错率。投资NB-IoT技术的回报周期也被拉长。在这一背景的推动下,NB-IoT市场有望迎来新的增长点。

在新基建和2G/3G退网的背景下,2G业务场景的大部分将由NB-IoT承接,其余将由Cat1/1bis承接。3G业务场景将完全由Cat1/1bis承接。而4G部分业务场景,也由于成本原因改由Cat1/1bis承接。

因此,预计这些背景将为NB-IoT和Cat1/1bis技术带来巨大增量市场。移芯通信的EC616和EC616s芯片、以及明年发布的EC618芯片将拥有更大的发展机会。

据悉,随着移芯通信新产品研发的推进和市场布局的扩大,公司正在为未来上市进行准备。

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