【硬科技周报】第45周:FPGA芯片企业安路科技在科创板上市,商用扫地机器人企业高仙机器人完成12亿元C轮融资
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行业报告目录
报告全文4715字,插图8张
1、行业重点导读
2、一级市场动态
2.1、国内一周融资动态(图:融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目)
2.2、国内钛媒体Pro·项目推荐
2.3、国外一周融资动态(图:融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目)
2.4、国外钛媒体Pro·项目推荐
3、投资人观点
4、行业观察
5、行业政策
上期回顾:【硬科技周报】第44周:Aurora完成SPAC上市,国内DPU芯片企业芯启源完成数亿人民币 Pre-A 轮融资
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重·点·导·读
硬科技全球投融项目共收录58起,国内融资37起,国外融资21起;从融资领域来看,国内半导体领域发生12起融资,位居第一,先进制造和智能硬件领域各发生融资6起,并列第二;国外AI领域发生融资5起,位居第一,新能源和智能硬件领域各发生融资4起,并列第二。国内投融资方面,FPGA芯片企业安路科技在科创板上市,商用扫地机器人企业高仙机器人完成12亿元C轮融资。国外投融资方面,电动汽车制造商Rivian在纳斯达克上市,长途货运自动驾驶企业Kodiak Robotics在B轮融资1.25亿美元。自11月8日起至11月14日,钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录国内、国外硬科技赛道投融资事件共58起,其中国内融资37起,国外融资21起。
国内一周融资动态
✔. 本周钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录发生在国内硬科技赛道的投融资事件37起。
✔. 从融资数量上看,半导体领域12起,先进制造、智能硬件领域各6起,新能源、AI、3D打印领域各3起,新材料、智能物联网领域各2起。
✔. 从融资数量上看,天使轮5起,Pre-A轮3起,A轮6起,A+轮2起、Pre-B轮1起,B轮5起,C轮4起,D轮1起,战略投资6起,IPO 4起。
✔.本周披露的亿级以上融资额项目共有14起,半导体领域5起,先进制造领域3起,新材料、智能硬件领域各2起,AI、3D打印领域各1起。
国内钛媒体Pro·推荐项目
智能硬件
高仙机器人完成12亿元C轮融资
高仙机器人宣布完成12亿元C轮融资,由今日资本、软银愿景基金联合领投,金镒资本跟投,老股东美团超额认购、蓝驰创投、远翼投资持续跟投。Prudent Capital担任独家长期战略财务顾问。
高仙机器人成立于2013年10月,目前已形成涵盖六大产品线的完整产品矩阵,覆盖商超、写字楼、酒店、医院、工业、物流、园区、公共交通、市政环卫等场景应用。
半导体
光量子计算公司“图灵量子”完成数亿元Pre-A轮融资
光量子计算公司图灵量子宣布完成数亿元Pre-A轮融资,由君联资本领投,中芯聚源、琥珀资本、交大菡源基金等资方跟投,势能资本担任独家财务顾问。
图灵量子成立于2021年2月,是我国率先开展光量子芯片和光量子计算机商业化的公司,致力于光量子芯片、光量子计算机、光子计算机、人工智能光子处理器、及量子云的研发和产业化,打造后摩尔时代的算力引擎和智算产业集群。
目前,图灵量子正在规划国内第一条光子芯片中试线的建设,两年内有望建成专注于新一代信息技术需求的光子芯片前沿研究和产业化支撑平台。
FPGA 芯片公司安路科技登陆科创板
11月12日,芯片设计公司安路科技正式上市科创板,本次发行股份数量5010万股,每股发行价26元人民币。
招股书显示,安路科技的主营业务营收主要来自FPGA 芯片业务,2020年的营收全部来自该业务,包括ELF(低端)、EAGLE(中端)、PHOENIX(高端)三大系列产品。从业务收入占比来看,安路科技主要的营收来源还是以低端产品为主——ELF系列,占总营收的72.79%,目前已经升级为第三代产品,主要应用在工业控制、网络通信、数据中心领域。
新能源
融科氢能完成1亿元B轮融资 专注氢燃料电池研发
11月10日,融科氢能宣布完成1亿元B轮融资。融科氢能由清华大学汽车动力研究所所长、博士生导师裴普成教授发起创立,主营氢燃料电池研发、生产制造与销售。目前融科氢能拥有多项核心技术,公司研发的120kW、80kW、60kW等系列氢燃料电池产品已可广泛运用在重卡及商用物流车上,并与中通客车、中国重汽、宇通、东风汽车形成了良好合作关系。
......
海外一周融资事件、海外推荐项目及本周政策动态见报告全文。
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